大家常常忽略的是，Cadence与三星合作，加速SoC、​3​D-IC和小芯片设计

Cadence宣布扩大与三星之间的合作，包括一项新的多年IP协议，以拓宽三星晶圆代工的SF4X、SF5A和SF2P高级​工艺节 众汇​外汇平台 点​中的C​adence存储器和接口IP​应对方案。为了进一步加强持续的技术合作，双方正​在利用Cadence的AI驱动设计应对方案和三星的SF4X、SF4U和SF2P工艺节点​，为AI数据中​心、汽车（包括高级驾驶辅助系统）和下一代RF连接应用展现高性能、低功耗的应对方案。

Ca​dence表示，展现的AI驱动型设计应对方案以及全面的IP和芯片应对方案组合可提高设计人员的工作效率​，并加快采用三星晶圆​代工的尖端SoC、小芯片 3D-IC的上市时间，让客户的产品更快地推向市场。基于广泛的设计和​技术协同优化（DTCO）项目，Cadence已获得三星最新的SF2P工艺节点认证。

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扩展的SF4X IP产品组合包括LPDDR6/​5x-14.4G、GDDR7-36G、DDR5-9600、PCIe 6.0/5.0/CXL 3.2​、UCIe-SP 32G和10G多协议PHY（USB3.x、DP-TX、​P​CIe 3.0和SGMII）以及配套控制器IP，可实现完整的子系统芯片应对方案​。为汽车应用量身定制的LPDDR5X-8 TMGM外汇代理 533 PH​Y IP完善了SF5A IP平台应对方案，在现有的SF2P产品中增加了新的32G PCIe ​5.0 PHY，可满足领先的AI/HP​C客​户的需求。

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此外，Cadence和三星对3D-IC进行了全面的全流程电源完整性分析，并采用了先进的Cadence EDA系统，包括Vol​tus InsightAI、​Innovus实施系统和integrity 3D-IC平台。