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快科技9月17日消息，近日，中移芯昇发布了国内首颗RISC-V内核卫星+蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片CM6650N。

据台媒《工商时报》报道，由于客户对于台积电即将量产的2nm制程需求旺盛，台积电为此积极布建相关产能，包括2nm及WMCM（Wafer-on-Wafer Multi-Chip Module）封装技术。

关注我们 设为星标9月16日晚间，央视《新闻联播》播出了中国联通三江源绿电智算中心项目建设成效，其中国产算力部分涉及阿里平头哥（万卡）、沐曦股份、壁仞科技、中昊芯英、太初元碁、燧原科技、摩尔线程等多个国产AI芯片企业的已签约或拟签约情况。

快科技9月16日消息，据媒体报道，三星已经完成了Exynos 2600的开发工作，这颗芯片将在本月开始大规模量产，这意味着它会被应用在Galaxy S26系列手机中，新旗舰将在明年1月份登场。

各相关单位：国家市场监督管理总局重点实验室（智能制造基础）（以下简称实验室）面向国家制造业高质量发展的重大战略需求，聚焦智能制造领域的基础技术与标准化、工业通信、可靠性与安全、装备和系统智能化等方向开展技术研究，建设系统完备、结构优化、高效实用的智能制造基础设施。

在今年初的GTC 2025大会上，英伟达更新了数据中心GPU路线图，公布了下下一代数据中心GPU架构的名字，称为“Feynman”，名字取自于著名物理学家Richard Phillips Feynman，未来将接替“Rubin”。

解锁当今复杂SoC的设计随着半导体工艺节点不断微缩、多芯片集成需求增长，以及对高性能低功耗芯片的要求日益严苛，SoC（系统级芯片）的设计和集成变得前所未有的复杂。下面四个SoC设计课程，将从不同的维度，向您详细介绍如何使用Arteris 网络-on-chip IP 和SoC集成软件征服当今SoC的复杂性。

财联社9月15日电，希荻微在互动平台表示，公司已成功推出专门适配手机卫星通信功能的高性能模拟芯片产品，目前已有产品量产，可以为手机卫星通信提供稳定、高效且精准的电源管理功能，有效保障卫星通信过程中电源的合理分配与高效利用，确保通信的稳定性和可靠性。

《科创板日报》9月15日讯 AI驱动正推动着液冷技术持续迭代。据台湾经济日报今日消息，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3至5倍，水冷板、均热片成为新“战略物资”。