科技

随着对日益增长的人工智能计算能力的需求不断增长，以及制造先进节点的难度加大，封装技术正迎来发展的黄金时代。如今，先进的加速器通常依赖于台积电的CoWoS模块，这些模块基于尺寸不超过120×150毫米的晶圆切割而成。