- 2025年10月30日
- 星期四
goskdik
2025年上半年，浦发银行长宁支行与上海黑湖网络科技有限公司（以下简称“黑湖科技”）开启合作。作为首家授信银行，浦发银行不仅为企业提供了流动资金贷款授信额度，用以支持企业日常经营周转资金需求，同时将单一信贷支持升级为全链条产业赋能。依托庞大的普惠客户网络与产业生态圈，浦发银行主动将黑湖科技的数字化产品推荐给生态中的“N”家制造企业，帮助其对接并拓展了大量潜在客户。这是一次对传统的突破，以“金融活水”激活产业生态，成为行内普惠金融创新可复制的“浦发样本”，生动诠释了新时代普惠金融的生态式内涵。
《科创板日报》10月18日讯（编辑 宋子乔） 当地时间10月17日，黄仁勋到访台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的半导体制造工厂，共同庆贺首片在美国本土生产的Blackwell晶圆正式下线。在庆典现场，黄仁勋与台积电运营副总裁王永利共同在这片晶圆上签名，意味着英伟达最新一代AI核心芯片正式在美国本土进入量产阶段。
IT之家 10 月 18 日消息，英伟达（NVIDIA）与台积电（TSMC）昨日（10 月 17 日）共同迎来一个历史性时刻。英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋 访问了台积电位于亚利桑那州凤凰城的半导体制造工厂，庆祝首片在美国本土生产的英伟达 Blackwell 晶圆成功下线。
10月16日，中国银行资产托管部首席产品经理、副总经理顾林女士在“2025上海全球资产管理论坛”中的“互联互通赋能中欧金融合作”圆桌讨论环节，围绕中欧金融合作、行业趋势、托管业务布局等话题分享中行实践经验。
《科创板日报》16日讯，在今日举行的2025湾芯展之云边无界AI技术论坛上，北京后摩智能科技有限公司软件产品线总经理陶冶表示，公司于2025年7月发布的首款存算一体端边大模型AI芯片处于可送测阶段，且在年底会量产。据悉，该产品基于第一代“天璇”计算架构、支持文生文、义生图，算力160TOPS，搭配最大48GB内存和153.6GB/s带宽，典型功耗10W。此外，该公司正研发基于第三代“天机”计算架构采用CIM和PIM技术A30边端芯片产品。（记者 陈俊清）
IT之家 10 月 10 日消息，韩媒 Newdaily 当地时间今日报道称，三星电子已向高通出样 SM8850s（IT之家注：即三星工艺版骁龙 8 Elite Gen 5）移动处理器。
9月22日，中国人民银行行长潘功胜，金融监管总局局长李云泽，中国证监会主席吴清，国家外汇局局长朱鹤新齐聚“高质量完成‘十四五’规划”系列主题新闻发布会，介绍“十四五”时期金融业发展成就，以下是发布会要点汇总。
9月11日，中国人民银行与印度尼西亚央行共同启动双边交易本币结算（LCT）框架和二维码互联互通合作项目。中国人民银行行长潘功胜、印尼央行行长佩里·瓦吉约共同宣布LCT框架正式启用。
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