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随着大模型和生成式 AI 应用的爆发，数据中心内部和相互之间的流量正呈指数级增长。这对网络带宽提出了近乎无限的需求，毕竟没人会嫌带宽太宽了。

《科创板日报》9月12日讯（记者 黄修眉） “未来公司将积极拥抱AI技术，特别是在交叉领域的集成创新上，将AI技术研究成果应用到公司现有的汽车电子和工业控制芯片产品、信创和信息安全芯片产品上。”在今日（9月12日）举行的2025年半年度业绩说明会上，国芯科技董事、总经理肖佐楠表示。

SK海力士宣布，已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4的开发，并在全球首次构建了量产体系。SK海力士将按客户日程及时供应业界最高性能HBM4，以巩固竞争优势。

快科技9月12日消息，据报道，由于NVIDIA等公司在AI芯片领域的快速发展，台积电的先进封装服务需求激增，被迫提前数月安排生产计划。

9月11日消息，据韩国媒体Thelec报导，韩国科学技术院（KAIST）电机工程系教授 Kim Joung-ho（在韩国媒体中被誉为“HBM 之父”）表示，高带宽闪存（High Bandwidth Flash，HBF）有望成为下一代 AI 时代的重要存储技术，将与高带宽内存（HBM）并行发展，共同推动芯片大厂的业绩成长。

IT之家 9 月 11 日消息，紫光国微在互动平台表示，作为国内首家实现 eSIM 全球商用的芯片商，公司已成功推出并量产多款符合 GSMA 及国内通信标准的 eSIM 产品，并专门针对“AI+5G+eSIM”融合应用新场景完成了技术布局与产品储备，且根据市场需求预测做了相应备货。

据《日经新闻》9月9日报导，索尼半导体解决方案（Sony Semiconductor Solutions，以下简称“索尼半导体”）社长指田慎二接受受访表示，索尼面向智能手机的次世代CMOS图像感测器将在2029年度出货。

企业每投资1亿美元，即可获得50亿美元的token收益。作者 |ZeR0漠影
芯东西9月10日报道，昨晚，英伟达又放AI计算大招，推出专为长上下文推理和视频生成应用设计的新型专用GPU——NVIDIA Rubin CPX

9月9日消息，据外媒wccftech报道，英伟达（NVIDIA） 执行副总裁暨首席财务官Colette Kress近日在高盛 Communacopia + 技术会议上谈及了对于博通AISC芯片所带来的竞争看法，称英伟达GPU更具性价比。同时她还介绍了对于H20在华销售的展望，预计第三季销售额将达50亿美元，并披露了下一代 Vera Rubin AI GPU 的进展。