- 2025年09月14日
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“烫手的东西,手会立刻缩回,这是快思考;需要琢磨原因的,是慢思考。这就是为什么我们既需要强思考的大模型,也需要适用于个性化场景的小模型。”在中国平安2025年中期业绩发布会期间,中国平安首席科学家肖京在接受专访时表示,平安已搭建不同场景下可以灵活组合的大小模型矩阵,有效应对不同场景需求,并实现投产最优。

本以为拜登所主张的《芯片法案》已经很“无理取闹”了,但没想到,特朗普更“胡闹”。关于美芯政策,咱只能用四个字来形容——飘忽不定。朝令夕改已经成为常态,比如英伟达的H20芯片、C919大飞机的发动机,说封锁就封锁,说解禁就解禁,令人完全摸不着头脑。

随着人工智能(AI )和物联网( IoT )技术的迅猛发展,两者的融合日益紧密,正深刻影响着各行各业的技术革新。AGIC + IOTE 2025第24届国际物联网展-深圳站将呈现一场规模空前的 AI 与 IoT 专业展览盛会,展览规模将扩大至8万平方米,聚焦“ AI+IoT ”技术的前沿进展和实际应用,深入探讨这些技术如何重塑我们的未来世界。预计将有超过1000家行业先锋企业参与,展出他们在智慧城市建设、工业4.0、智能家居生活、智能物流系统、智能设备以及数字化生态解决方案等方面的创新成就。

芯东西(公众号:aichip001)
作者 云鹏
编辑 漠影
今天,一场横跨各个产业的算力革命正在AI新时代爆发,随着以DeepSeek为代表的国产大模型加速走向产业,AI从云端走向端边,大模型和AI应用的落地热潮势不可挡。

技术创新的洪流奔涌不息,由人工智能(AI)技术领衔的创新力量,正在重塑各行各业的格局。从人形机器人量产,到汽车、手机等传统终端实现智能进化,从算力跃迁,再到“AI+医药”、新能源变革等……这些曾经只存在于科幻小说叙事中的各种桥段,如今正逐步成为现实。

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官方微信号据报道Intel下一代客户端CPU主力产品Nova Lake-S已在台积电位于台湾地区的晶圆厂Tape-Out。 我们先前根据传闻推测Intel将采用自家内部的18A制程,并借助台积电2nm量产技术。 但根据SemiAccurate报告Intel已在台积电N2制程上Tape-Out了一款运算模组,这意味着Nova Lake-S的计算模组很可能将同时采用18A和台积电N2制程。 Intel做出这项决定的一个可能原因是如果18A制程无法交付,或者预计需求过高,内部产能无法满足,Intel正在打造一套可靠的后备方案。 无论如何客户可以期待该产品在2026年下半年按时交付,但背后可能存在一些有趣的解决方案。

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