【锦富技术斩获液冷板订单 已用于英伟达B200芯片液冷散热系统】财联社10月28日电，据锦富技术官微28日消息，锦富技术定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户的订单，已用于B200芯片的液冷散热系统。据该客户反馈，此架构采用业界最新MLCP（微通道液冷板）技术，具备显著的先发优势与技术先进性，可有效解决1800W-2000W及以上功耗处理器的TDP热效应问题，保障处理器模组低温稳定运行。此外，针对下一代B300芯片的适配方案也已完成多轮送样测试，反馈良好，进入生产准备阶段。

IT之家 10 月 22 日消息，中国台湾地区晶圆代工企业联华电子（IT之家注：即联电、UMC）今日宣布推出 55nm BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) 工艺平台。

图片来源：视觉中国蓝鲸新闻10月16日讯（记者 朱俊熹）过去一两年间，OpenAI CEO Sam Altman等高管不时公开抱怨，算力短缺制约了公司模型和产品的进步。彼时，OpenAI的主要投资者微软还是其独家算力供应商。直至今年1月，微软批准OpenAI自主构建额外算力后，一张野心勃勃的算力网络开始加速扩张。

据台媒报道，10月3日，高雄市长陈其迈在市议会定期大会上对外表示，台积电高雄厂2nm芯片已试产成功。

据《日经新闻》9月9日报导，索尼半导体解决方案（Sony Semiconductor Solutions，以下简称“索尼半导体”）社长指田慎二接受受访表示，索尼面向智能手机的次世代CMOS图像感测器将在2029年度出货。