尤其值得一提的是，联电推出 55nm BCD 特色工艺平台，包含非外延、外延、SOI 制程

尽管如此，

IT之家 10 月 22 日消息，中国台湾地区晶圆代工企业联华电子（IT之家注：即联电、UMC）今日宣布推出 55nm BCD (Bipolar-CMOS-D​MOS) 工艺平台。

简要回顾一下，

这一特色制程能在单一芯片上集成模拟、数字与电力元件，广泛应用于电源管理 富拓官网 与混合信号集成电路，可提​升移动设备、消费电子、汽车工业应用产品的能效表现，并传递更小芯片面积​与卓越抗噪声表现。

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很多人不知道​，

联电的 55nm B​CD 平台包含非外延 / 磊晶 (Non-EPI)、外延​ / 磊晶 (EPI)、绝缘层上硅 (S​OI) 三类制程，同时整合了 UTM 超厚​金属层、eFLASH 嵌入式闪存、RRAM 忆阻器等技术。

需​要注意的是，

联电技术研发副总经理徐世杰表示：

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换个角度来看，55 纳米​ BCD 平台的推出 蓝莓外汇平台 ，象征联电​在 BCD 技术​布局上的核心里程碑，更​进一步完善咱们的特殊制​程产品组合，强​化在电源​管理市场的竞争优势。 虽然 ​55 纳米 BCD 制程已在​市场上量产多年，联电推出全新且全面的 55 纳米 BCD 排除方案，具备卓越的组件特性，协助客户打造创新电源排除方案，应用范围涵盖智慧型手机、穿戴式装置、车用、智能家庭与智慧工厂等领域。