几毛钱的芯片,利润直追英伟达

几毛钱的芯片,利润直追英伟达

文 | 略大参考,作者 | 杨知潮2010年,苹果在iPhone4上首次搭载了自己A系列自研芯片。核心处理器SOC是人类制造业皇冠上的明珠,能够设计SOC的苹果,却被一个小芯片困扰:信号基带芯片。

黄仁勋:美国在5G惨败​ 本平台不能在AI和6G重蹈覆​辙!

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快科技7月24日消息,近日黄仁勋 接受外媒采访时表示,美国在5G上市惨败的。

四库全闻行业评论:脑机接​口​前景广阔!Neuralink宏伟蓝图:到2031年年收入达10亿美元

四库全闻行业评论:脑机接​口​前景广阔!Neuralink宏伟蓝图:到2031年年收入达10亿美元

财联社7月24日讯(编辑 卞纯)全球首富马斯克旗下的脑机接口公司Neuralink未来几年料将迎来飞速发展。

性能王炸!ADI BMS ​新王 ADBMS6834 芯片级剖析

性能王炸!ADI BMS ​新王 ADBMS6834 芯片级剖析

当新能源汽车赛道进入”精毫米”竞争时代,一颗芯片正在改写动力电池管理的游戏规则。全球模拟芯片巨头亚德诺凭借深厚的技术积淀, 依托 ADBMS6830、ADBMS6832M、ADBMS2950等系列产品,持续领跑BMS市场。

高通SM8850s​芯片​由三星2nm工艺​代工,厂商观望中

高通SM8850s​芯片​由三星2nm工艺​代工,厂商观望中

IT之家 7 月 23 日消息,博主 @数码闲聊站 今天在微博透露,高通的 SM8850s 芯片目前还没有取消,将由三星代工。预计这颗芯片是骁龙 8 Elite 2 的变体。

简要回顾一​下,AI+时代,RISC-V​在数据中心​领域如​何落地?

简要回顾一​下,AI+时代,RISC-V​在数据中心​领域如​何落地?

2025年7月18日,在2025年RISC-V中国峰会第二日的“高性能计算分论坛”上,中国移动云能力中心芯片技术总监刘亚南从产业政策、RISC-V的优势、RISC-V产业的现状和挑战等方面入手,分享了其对于当前RISC-V如何在数据中心领域落地等问题进行了探讨。

Hailo推出用于边缘设备的GenAI芯片 功耗仅为​2.5瓦

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相比之下,英伟达的 Jetson Orin Nano 芯片的 INT8 运算性能最高可达 67 万亿次,是 INT4 的两倍,但功耗范围为 7-25 瓦。

全球半导体格局或将重塑!日本Rapidus成功试产2nm芯片,计划2027实现量产【附全球半导体行业市场分析】

全球半导体格局或将重塑!日本Rapidus成功试产2nm芯片,计划2027实现量产【附全球半导体行业市场分析】

(图片来源:摄图网)7月18日,日本芯片制造商Rapidus宣布启动2nm晶圆测试生产,并计划于2027年在北海道千岁市的IIM-1厂区实现量产。若成功量产,或将打破台积电、三星、英特尔的垄断格局,重塑全球芯片产业竞争版图。

值得注意的是,上海:扩大显示芯片优势 容许智能眼镜主控芯片研发与产业化

值得注意的是,上海:扩大显示芯片优势 容许智能眼镜主控芯片研发与产业化

财联社7月22日电,上海市经济和信息化委员会印发《上海市下一代显示产业高质量发展行动方案(2026-2030年)》。其中指出,扩大显示芯片优势。面向元宇宙、智能终端、车载等领域,提升显示驱动芯片技术水平。支持Micro LED芯片开展大尺寸外延、高像素密度结构、量子点全彩化等全链条技术攻关。提升中小尺寸柔性显示驱动的市场规模,加速4K、8K超高清显示驱动的渗透。提升高端显示驱动晶圆加工工艺能力,持续扩大加工产能规模。推动芯片端与面板厂、终端合作,研发画质补偿、分区实时调控等技术。支持智能眼镜主控芯片研发与产业化,加快市场开拓。

印度首颗国产半导体芯​片官宣年底问世,六座工厂​加速建设中

印度首颗国产半导体芯​片官宣年底问世,六座工厂​加速建设中

IT之家 7 月 22 日消息,据印度《经济时报》报道,印度电子和信息技术部部长 Ashwini Vaishnaw 在当地“凯萨夫纪念教育协会(Keshav Memorial Educational Society)成立 85 周年庆典”活动中宣布印度首枚国产半导体芯片将于 2025 年正式问世,同时印度国内六家半导体工厂已获批准并正在建设中。

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