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IT之家 9 月 6 日消息，高通 CEO 克里斯蒂亚诺・安蒙（Cristiano Amon）昨天在接受彭博社采访时表示，目前英特尔的芯片制造能力尚未达到高通的要求。

三星于今年3月安装了首台高数值孔径（High-NA）EUV（极紫外光刻）设备，用于1.4纳米芯片的生产，并有望通过减免关税来更好地与台积电（TSMC）竞争。三星在开发并最终量产2纳米以下晶圆时，从ASML采购高NA EUV设备是一项昂贵的投资，每台设备约需4亿美元，但为了与半导体业最大的对手——台积电竞争，这一风险三星不得不承担。

从工程师窃取图纸到国家间技术围剿，半导体史上每一场技术跃升都伴随“无间道”暗战。当2纳米制程机密流向东京，当东西方半导体专利高度相似时，我们不禁追问——千亿研发投入为何防不住一只U盘？

DoNews9月5日消息，据路透社援引四位知情人士消息，阿里巴巴、字节跳动和其他中国科技公司仍然希望能够获得更为先进的英伟达AI芯片。其中两名知情人士表示，他们正在处理英伟达H20型号的订单，并且正在密切关注英伟达即将对华推出的更强大的基于Blackwell 架构的B30A芯片。

半导体这盘棋，下得真是越来越热闹了。

这几年，美国那边没少折腾，一会儿限制这个、一会儿卡脖子那个，搞得全球芯片供应链七上八下。大家都在重新找位置、抢产能、押技术。而在这盘大棋里，有两个角色特别值得关注，台积电和中芯国际。一个像是全球赛道的全能选手，另一个则像是主场作战的耐力型选手。

9月4日，华为常务董事、终端BG董事长余承东表示华为Mate XTs 非凡大师搭载了麒麟9020芯片。

IT之家 9 月 4 日消息，科技媒体 Tom’s Hardware 昨日（9 月 3 日）发布博文，报道称宏碁发布了基于英伟达 Project Digits 架构的 Veriton GN100 AI 超算设备，售价 3999 美元（IT之家注：现汇率约合 28568 元人民币）起。

财联社9月4日电，工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，方案指出，加强电子信息领域制造业创新中心等创新平台建设，强化行业关键共性技术供给。通过国家重点研发计划相关领域重点专项，持续支持集成电路、先进计算、未来显示、新型工业控制系统等领域科技创新。提升协同攻关效率，支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片、全固态电池等前沿技术方向基础研究。面向光子领域重点环节开展技术攻关，加大对高速光芯片、光电共封等领域的研发投入力度，推动光架构与现有电架构体系生态融合。谋篇布局时空信息产业，一体推进卫星定位、导航、授时、遥感、地理信息系统（GIS）、通信、网络等协同发展，突破多源融合定位、室内外无缝定位、低轨导航增强、自适应抗干扰防欺骗等北斗关键技术。加快网络化、开放化、智能化、协同化的新型工业控制系统和操作系统架构体系研究。加快推动RISC-V产业发展，促进产品技术研发、标准体系建设、应用落地和国际化合作。

快科技9月3日消息，据媒体报道，三星确认Exynos 2600芯片将成为世界上首款采用2nm工艺制造的移动SoC。最新报告指出，该芯片已准备好大规模量产，由明年的Galaxy S26系列首发搭载。