- 2025年08月01日
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(图片来源:摄图网)7月18日,日本芯片制造商Rapidus宣布启动2nm晶圆测试生产,并计划于2027年在北海道千岁市的IIM-1厂区实现量产。若成功量产,或将打破台积电、三星、英特尔的垄断格局,重塑全球芯片产业竞争版图。

财联社7月22日电,上海市经济和信息化委员会印发《上海市下一代显示产业高质量发展行动方案(2026-2030年)》。其中指出,扩大显示芯片优势。面向元宇宙、智能终端、车载等领域,提升显示驱动芯片技术水平。支持Micro LED芯片开展大尺寸外延、高像素密度结构、量子点全彩化等全链条技术攻关。提升中小尺寸柔性显示驱动的市场规模,加速4K、8K超高清显示驱动的渗透。提升高端显示驱动晶圆加工工艺能力,持续扩大加工产能规模。推动芯片端与面板厂、终端合作,研发画质补偿、分区实时调控等技术。支持智能眼镜主控芯片研发与产业化,加快市场开拓。

IT之家 7 月 22 日消息,据印度《经济时报》报道,印度电子和信息技术部部长 Ashwini Vaishnaw 在当地“凯萨夫纪念教育协会(Keshav Memorial Educational Society)成立 85 周年庆典”活动中宣布印度首枚国产半导体芯片将于 2025 年正式问世,同时印度国内六家半导体工厂已获批准并正在建设中。

在近期于上海举行的 RISC-V 峰会上,英伟达硬件工程副总裁 Frans Sijstermans 在峰会主题演讲中正式宣布英伟达核心的 CUDA 软件平台将开始支持 RISC-V 指令集架构。虽然现场并未大张旗鼓,但业界普遍认为这个决定将产生深远的影响。

新智元报道编辑:peter东 英智【新智元导读】长期以来,大模型受限于有限的上下文窗口,在处理长任务或对话时不得不忘记早期信息,英伟达近日推出的Helix并行技术受DNA结构启发,分割显存和处理任务,显著提升大模型的上下文长度,并发能力,并可降低响应延迟。

北京大学重庆碳基集成电路研究院主导建设的碳基芯片生产线于今年6月份在重庆启动,这代表着国内芯片技术真正实现弯道超车,摆脱了目前硅基芯片技术一直受制于ASML的EUV光刻机的困境,为中国芯片开辟了新道路。

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