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近几年，中美在芯片领域的博弈越来越激烈、越来越紧张，就连不关注科技的朋友也知道了晶圆、光刻机等等专业的材料和设备。都知道，光刻机是制造芯片的核心设备，而美国为了阻止中国芯的发展，以光刻机为挟，牢牢卡住了我们的“咽喉”。

IT之家 10 月 22 日消息，中国台湾地区晶圆代工企业联华电子（IT之家注：即联电、UMC）今日宣布推出 55nm BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) 工艺平台。

IT之家 10 月 22 日消息，工商时报今天（10 月 22 日）发布博文，报道称随着技术节点进一步微缩 1.4 纳米（A14）及 1 纳米（A10），台积电面临新的制造瓶颈，该公司决定放弃采购单价高达 4 亿美元（IT之家注：现汇率约合 28.37 亿元人民币）的 ASML 高数值孔径（High-NA）EUV 光刻机。

我的天！全球光刻机巨头ASML突然翻脸不认人，台积电也悄悄转变风向，这场芯片大战简直比宫斗剧还精彩！最近爆出的消息显示，ASML连售后维修都要卡脖子，台积电更是被逼着在中国市场踩刹车。就在这两大巨头左右摇摆的当下，中国芯片产量却在以每年40%的惊人速度狂飙突进。

沙财联社10月21日电，特阿卜杜拉国王科技大学研究人员在微芯片设计领域创下新纪录，成功研制出全球首个面向大面积电子器件的6层堆叠式混合互补金属氧化物半导体（CMOS）芯片。此前公开报道的混合CMOS堆叠层数从未超过两层，这一突破标志着芯片集成密度与能效迈上新台阶，有助电子设备的小型化和性能提升。

IT之家 10 月 20 日消息，据南京市浦口区官方授权发布账号“浦口发布”今日消息，一场算力领域的“破冰行动 ”近日在南京完成，浦口经开区企业沐曦正式发布首款全国产通用 GPU—— 曦云 C600。

IT之家 10 月 20 日消息，联发科技官方微博今日发文称，MediaTek × 中国电信 × 小米近日联合发布 RTK 高精度定位技术重大升级。

文 | 半导体产业纵横集成芯片间的竞争正在愈演愈烈。在国际上，根据Semiengineering文章，英特尔代工、台积电和三星代工都在争相提供全3D IC的所有基础组件。在未来几年内，这些组件共同作用，将以最小的功耗实现性能数量级的提升。

今年8月，日本理化学研究所RIKEN、富士通和英伟达宣布合作开发FugakuNEXT超级计算机。这是目前全球排名第七的Fugaku的继任者，目标是保持相同的40MW功率下，将整体性能提升100倍，计划2030年在日本理化学研究所RIKEN位于神户的园区投入运行。