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根据韩国媒体ETnews引用市场人士报道表示，随着三星2纳米良率的进一步提升，三星晶圆代工部门正在准备量产下一代旗舰级移动处理器Exynos 2600，预计将采用三星自家的2纳米制程技术，这似乎也意味着三星即将解决良率问题。

如果有人问，近几年科技领域，哪个“战场”打得最激烈，火药味最浓，毫无疑问，答案肯定是半导体。这场“战争”可不只是中美之间的博弈，紧跟美国之后的日本也参与其中，战况复杂且牵连甚广，究竟谁能笑到最后？依然是个谜。

澜起科技宣布，推出基于CXL 3.1 Type 3标准设计的内存扩展控制器（MXC）芯片M88MX6852，并已开始向主要客户送样测试。该芯片全面支持CXL.mem和CXL.io协议，致力于为下一代数据中心服务器提供更高带宽、更低延迟的内存扩展和池化解决方案。

近日有报道称，Rapidus已完成2nm GAA测试芯片流片，计划2027年实现量产。Rapidus表示，位于日本北海道千岁市的创新集成制造工厂（IIM-1）的的月产能约为25000片晶圆，并通过更快的生产周期及灵活性来吸引客户。

财联社9月1日电，成都华微(688709.SH)公告称，公司研发的4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片近日成功发布。该芯片在已有多通道高速高精度ADC基础上，提升了采样速率、带宽等技术指标，填补了国内外同类型产品空白，达到国际领先水平。该芯片采用全自主正向设计，拥有完全自主知识产权，突破了多项关键技术，并已向部分客户送样并收到意向订单。

据俄罗斯科技媒体CNews报道，俄罗斯诺夫哥罗德正在建设一座覆盖芯片全生产周期的工厂—— 从产品研发设计到封装测试均实现本土化。工厂计划落地 800 纳米及 600 纳米工艺制程。尽管这些属于 “传统” 工艺，但其生产的芯片在国防、航天领域仍有明确需求。

中美芯片之争持续已久，每年都会有新的禁令或规则的出现。而且不管是拜登还是特朗普，都改不掉一个坏毛病，那就是朝令夕改。

快科技8月30日消息，英伟达刚刚发布的财报显示，本财季中国厂商没有采购一块H20芯片，黄仁勋 都看在眼里，他也非常着急。

今年初的CES 2025上，英伟达公布了Project DIGITS，这是一款紧凑型超级计算机。其中搭载了由英伟达与联发科合作开发的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip芯片，由Blackwell GPU和Grace CPU组成，能够运行超过2000亿个参数的大型语言模型。英伟达的DGX Spark是首个搭载该芯片的系统，其他几个合作伙伴也有类似的产品，宣告英伟达正式进军AI PC市场。