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过去几年里，HBM市场竞争加剧，SK海力士、三星和美光都在通过开发更先进的HBM产品，以争夺更大的市场份额，提高存储器业务的营收及利润率。不过近期一间意想不到的厂商正从不同的角度，试图进入HBM市场。

2025 年 7 月 15 日，英伟达表示，美国政府官员已告知英伟达，他们将批准 H20 芯片的出口许可。

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官方微信号据报道Intel下一代客户端CPU主力产品Nova Lake-S已在台积电位于台湾地区的晶圆厂Tape-Out。 我们先前根据传闻推测Intel将采用自家内部的18A制程，并借助台积电2nm量产技术。 但根据SemiAccurate报告Intel已在台积电N2制程上Tape-Out了一款运算模组，这意味着Nova Lake-S的计算模组很可能将同时采用18A和台积电N2制程。 Intel做出这项决定的一个可能原因是如果18A制程无法交付，或者预计需求过高，内部产能无法满足，Intel正在打造一套可靠的后备方案。 无论如何客户可以期待该产品在2026年下半年按时交付，但背后可能存在一些有趣的解决方案。

上个月有报道称，英伟达新款中国特供版计算卡的型号可能是“B30”，基于Blackwell架构芯片打造，估计定价在6500美元至8000美元之间，远低于远低于H20的1万美元至1.2万美元。其可能通过ConnectX-8 SuperNIC连接，利用PCIe 6.0交换机，满足GPU到GPU的通信需求，并非大家所认为的NVLink来实现“多GPU扩展”功能。

财联社7月14日电，据环球网，英伟达首席执行官黄仁勋在13日播出的美国有线电视新闻网（CNN）采访中表示，美国政府无需担心中国军方会使用英伟达的芯片提高其能力，由于存在相关风险，中国军方会避免使用美国技术，“更不用说，中国已经具备足够的计算能力”。CNBC称，黄仁勋此番言论是在针对美国两党多年来禁止半导体公司向中国客户出售其最先进的人工智能（AI）芯片的限制政策， 黄仁勋还重申了过去对这些政策的批评。 CNBC提到，华盛顿对英伟达在华芯片销售的最新限制于4月份开始实施，预计将给该公司造成数十亿美元的损失。黄仁勋5月曾表示，芯片限制措施已导致英伟达在中国的市场份额几乎减半。

快科技7月14日消息，据外媒最新报道称，黄仁勋会在本周到达北京，届时他还会举办新品发布会。

芯片只依靠电子总会碰到“天花板”，这已经是业内共识，而新的技术正在悄悄改变芯片行业的底层逻辑。

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官方微信号联合电子器件工程委员会（JEDEC），负责制定微电子全球标准的机构，刚刚发布了JESD209-6文件。该文件定义了下一代内存设计LPDDR6，并且是首个正式提及DDR6的官方规范。据JEDEC介绍，LPDDR6在性能提升的同时，功耗效率更高，安全性和可靠性也得到了增强。自从五年前推出DDR5以来，技术进步使得发布一个速度更快的标准变得必要，尤其是在移动设备和边缘AI应用领域。

7月10日消息，据scitechdaily报道，由华中科技大学、上海交通大学、电子科技大学和南开大学等机构组成的中国研究团队，近日成功研制出全球首款可编程的单芯片全光信号处理（All-Optical Signal Processing，AOSP）芯片，可支持光滤波、信号再生和逻辑运算，打破传统硅光子需“光-电-光（O-E-O）”转换的限制，让数据从输入到输出全程维持光信号状态，迈向无需交换器的高速运算新构架。