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IT之家 8 月 30 日消息，消息源 @i冰宇宙 昨日（8 月 29 日）发布微博，称：“Exynos 2600 第二次跑分，单核 3309，多核 11256，有支棱迹象！大核心达到 3.8Ghz”，并附上了 Exynos 2600 芯片的 GeekBench 跑分页面截图。

一根头发丝的三万分之一尺度上雕刻图案，这是台积电的芯片制造工艺，也是商业积木争夺的最前沿。

第三届集成芯片和芯粒大会由武汉大学、中国科学院计算技术研究所、复旦大学主办，将于2025年10月10-13日在武汉召开。大会以“设计封装协同，共筑芯未来”为主题，聚焦集成芯片与芯粒技术的前沿进展与未来趋势。

本以为拜登所主张的《芯片法案》已经很“无理取闹”了，但没想到，特朗普更“胡闹”。关于美芯政策，咱只能用四个字来形容——飘忽不定。朝令夕改已经成为常态，比如英伟达的H20芯片、C919大飞机的发动机，说封锁就封锁，说解禁就解禁，令人完全摸不着头脑。

快科技8月28日消息，博主数码闲聊站爆料，联发科天玑9500安兔兔理论设定跑分是400万+，vivo和OPPO都将使用这颗芯片。

IT之家 8 月 28 日消息，综合科技日报、中国科学报今日消息，我国学者研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。8 月 27 日，该成果刊登于国际顶级学术期刊《自然》。

财联社8月28日电，利用先进的薄膜铌酸锂光子材料，基于全新架构，我国学者研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。8月27日，该成果刊登于国际顶级学术期刊《自然》。实验验证表明，基于芯片的创新系统可实现大于120Gbps的超高速无线传输速率，满足6G通信峰值速率要求，且端到端无线通信链路在全频段内性能一致，高频段性能未见劣化。这为6G通信在太赫兹乃至更高频段频谱资源的高效开发扫清了障碍。 (科技日报)

快科技8月27日消息，IBM与AMD共同宣布，将合作开发基于量子计算机和高性能计算相结合的下一代计算架构，即以量子为中心的超级计算。

IT之家 8 月 27 日消息，美满电子（Marvell）宣布推出业界首个 2nm 制程 64 Gbps 双向芯粒互连（D2D）接口 IP，旨在帮助芯片设计人员在提升新一代 XPU 带宽和性能的同时降低功耗和芯片面积。