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官方微信号联合电子器件工程委员会（JEDEC），负责制定微电子全球标准的机构，刚刚发布了JESD209-6文件。该文件定义了下一代内存设计LPDDR6，并且是首个正式提及DDR6的官方规范。据JEDEC介绍，LPDDR6在性能提升的同时，功耗效率更高，安全性和可靠性也得到了增强。自从五年前推出DDR5以来，技术进步使得发布一个速度更快的标准变得必要，尤其是在移动设备和边缘AI应用领域。

7月10日消息，据scitechdaily报道，由华中科技大学、上海交通大学、电子科技大学和南开大学等机构组成的中国研究团队，近日成功研制出全球首款可编程的单芯片全光信号处理（All-Optical Signal Processing，AOSP）芯片，可支持光滤波、信号再生和逻辑运算，打破传统硅光子需“光-电-光（O-E-O）”转换的限制，让数据从输入到输出全程维持光信号状态，迈向无需交换器的高速运算新构架。

7月10日，华为海思正式宣布，Hi2131 Cat.1物联芯片正式上市。据介绍，Hi2131 Cat.1 芯片采用超轻量芯片架构与极简休眠管理，将休眠功耗一举压缩至 150uA。相较于常见的同类型芯片，保活功耗直降 30% 以上，数传功耗亦降低 10%。功耗的显著优化直接转化为设备续航能力的跃升。这意味着共享设备维护周期大幅延长，用户体验与运维成本同步优化。

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官方微信号谷歌将于今年晚些时候推出 Pixel 10 系列及 Tensor G5 芯片，这将是该公司首次从三星转向台积电，大规模生产其高端芯片组。鉴于这家韩国代工厂在提升 3nm GAA 工艺良率方面举步维艰，谷歌寻求替代方案只是时间问题，但情况并非一直如此 —— 有爆料者分享的一张图片显示，Tensor G5 芯片上的标识表明，三星至少参与过这款芯片的原型研发。

快科技7月10日消息，据外媒最新报道称，黄仁勋正计划再次访华，目的也是不言而喻。

文 | 半导体产业纵横芯片市场从不缺热搜，但2025年H1的榜单值得深究。去年笔者曾在《这些芯片，被卖爆了》一文中详写了2024年上半年登上芯片热搜榜单的20款型号，如今随着 2025 年新榜单已出，哪些芯片突围上榜？

IT之家 7 月 10 日消息，上海海思今日发文，宣布 Hi2131 Cat.1 芯片上市。
Cat.1 以网络覆盖广、物联成本优等特点，逐步成为广域物联应用广泛的技术，是连接设备与数据、现实与虚拟的关键纽带。

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官方微信号随着iPhone 17系列与新款Mac、Apple Watch等多项新品预计于下半年亮相，苹果自研芯片布局也进入新阶段。 有开发者在Bilibili上释出的iOS 18内部版本中发现，苹果正同步开发至少七款尚未对外公开的芯片，涵盖A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、新款Apple Watch芯片，以及自家第二代5G基带C2与一款整合蓝牙与Wi-Fi的通讯芯片Proxima。

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官方微信号从社交媒体分享的信息可知与Power10一样Power11采用的也是三星7纳米工艺，如下表：