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图片来源：视觉中国蓝鲸新闻10月16日讯（记者 朱俊熹）过去一两年间，OpenAI CEO Sam Altman等高管不时公开抱怨，算力短缺制约了公司模型和产品的进步。彼时，OpenAI的主要投资者微软还是其独家算力供应商。直至今年1月，微软批准OpenAI自主构建额外算力后，一张野心勃勃的算力网络开始加速扩张。

《科创板日报》16日讯，在今日举行的2025湾芯展之云边无界AI技术论坛上，北京后摩智能科技有限公司软件产品线总经理陶冶表示，公司于2025年7月发布的首款存算一体端边大模型AI芯片处于可送测阶段，且在年底会量产。据悉，该产品基于第一代“天璇”计算架构、支持文生文、义生图，算力160TOPS，搭配最大48GB内存和153.6GB/s带宽，典型功耗10W。此外，该公司正研发基于第三代“天机”计算架构采用CIM和PIM技术A30边端芯片产品。（记者 陈俊清）

IT之家 10 月 15 日消息，据《证券日报》，中国移动表示“目前 eSIM 功能仅支持（苹果）iPhone Air 国行版手机，后续将开放至其他符合相关要求的终端”。

IT之家 10 月 15 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 14 日）发布博文，报道称在 2025 年 OCP 全球峰会上，英伟达勾勒了“AI 工厂”的未来，展示了 Kyber 机架级技术平台的开发成果，未来将扩展至 NVL576 配置。

财联社10月15日电，记者今日从中国移动方面获悉，中国移动eSIM手机业务仅面向国行eSIM手机开放服务，目前已上市的eSIM手机是苹果的“iPhone Air”产品，未来还将有更多的国产品牌手机将同时支持“eSIM+SIM”模式。中国移动方面表示，将开展eSIM芯片与操作系统的国产化技术攻关，研究开发功能更强、更加安全的eSIM终端和芯片，带动国产eSIM产业的发展，全面构建自主可控技术体系，为用户打造更安全、可信的使用环境。（财联社记者 付静）

财联社10月14日电，上海市经济和信息化委员会日前印发 《上海市智能终端产业高质量发展行动方案 （2026-2027年）》，加强端侧人工智能芯片布局。围绕手机、计算机、眼镜等各类终端产品需求，加快SoC、CPU等核心芯片布局，覆盖X86、ARM、RISC—V等三大技术路线。依托服务器算力芯片能力，积极布局端侧GPU芯片发展。支持3D异构集成关键技术突破，探索新型存储技术路线，支持近存、存内计算技术发展，支撑芯片平台算力和功耗水平提升。

《科创板日报》14日讯，成都华微(688709.SH)公告称，公司研发的两收两发零中频射频捷变收发芯片于近日成功发布，该芯片是一款两收两发、最大带宽56MHz的零中频射频捷变收发器，是公司在零中频射频收发器方向的首款产品。该芯片具备万跳功能，是公司在射频收发芯片领域的重大突破。本次公司推出的HWD9361型两收两发射频捷变收发芯片尚处于市场导入初期，暂未实现规模化销售，存在市场需求不确定、客户验证失败等风险。

据悉，英伟达首席执行官黄仁勋在星舰第11次试飞前后，亲自向埃隆·马斯克交付了DGX Spark迷你超级计算机。这款设备在2025年国际消费电子展上首次亮相，契合了黄仁勋“让人工智能惠及每个人”的理念。交付过程中，黄仁勋穿过一排排鼓掌的工程师，马斯克则在食堂与员工互动，两人还回顾了当年交付首台DGX系统的往事。

快科技10月13日消息，Wi-Fi 7还没普及，Wi-Fi 8就要来了！普联(TP-Link)宣布，已经成功完成了第一次Wi-Fi 8硬件测试实验，使用的是一款原型设备。