据悉，英伟达首席执行官黄仁勋在星舰第11次试飞前后，亲自向埃隆·马斯克交付了DGX Spark迷你超级计算机。这款设备在2025年国际消费电子展上首次亮相，契合了黄仁勋“让人工智能惠及每个人”的理念。交付过程中，黄仁勋穿过一排排鼓掌的工程师，马斯克则在食堂与员工互动，两人还回顾了当年交付首台DGX系统的往事。

复旦大学在二维电子器件工程化道路上再获里程碑式突破！二维材料因其单层厚度下的优异电子特性及范德华异质结构的能带调控能力，显著扩展了硅技术的器件缩放潜力，并催生了全新器件机制。工业界与学术界长期追求集成突破，以期在系统层面展现二维电子学优势。然而，现有技术面临三大挑战：CMOS芯片表面粗糙度（典型值1–2 nm）引发表面随机应力与界面空气间隙，影响二维材料电学特性；三维架构与封装过程中的电-热-机械冲击易损伤敏感二维材料；二维电子学与成熟CMOS平台间缺乏跨平台系统设计与兼容性验证方法。

未来十年，半导体产业的核心竞争力可能不再取决于光刻精度或晶体管密度，而取决于谁能保障一米超纯铜线的稳定供应。

当地时间2023年9月21日，欧盟《芯片法案》正式生效。按照计划，至2030年以前，欧盟将累计投入430亿欧元用于支持欧盟成员国的芯片生产、试点项目和初创企业，而其中110亿欧元将投资于先进制程工艺技术的研发。欧盟在2020年占据了全球芯片产能的10%左右，目标是通过《芯片法案》的补贴刺激，至2030年将产能占比提升至20%。