- 2025年10月31日
- 星期五
 
							今年8月,日本理化学研究所RIKEN、富士通和英伟达宣布合作开发FugakuNEXT超级计算机。这是目前全球排名第七的Fugaku的继任者,目标是保持相同的40MW功率下,将整体性能提升100倍,计划2030年在日本理化学研究所RIKEN位于神户的园区投入运行。
 
							9月19日消息,据韩国媒体报导指出,三星电子已经与IBM 签订代工合约,将负责为其生产其下一代Power11服务器处理器。 根据协议,三星电子将运用其改良型7nm制程7LPP来进行代工,并承诺通过提高芯片性能与良率来满足IBM的需求。 此举被视为三星在追求客户多元化策略上的重大进展。
 
							9月1日,个人消费贷款财政贴息政策正式落地。记者从上海多家银行网点了解到,首日各大行已完成贴息申请与执行准备,消费者可直接通过系统享受利息补贴,无需额外报销,单户最高可获3000元贴息,部分贷款利率由此甚至降至3%以下。
 
							当前,中国正加速步入中度老龄化社会,养老服务需求呈现“品质化、多元化、个性化”的升级趋势。养老金融作为应对老龄化挑战的核心抓手,正迎来政策红利与市场需求的双重驱动。从个人养老金制度全面落地,到养老理财、养老保险产品扩容,从“金融+养老”生态构建到科技赋能智慧养老,养老金融已成为激活银发经济、守护民生福祉的关键赛道。
 
							7月27日,由中金公司连续第八年承办的2025世界人工智能大会——投融资主题论坛成功举行。本次论坛以“科技金融促AI发展”为主题,会上中金公司董事长陈亮发表致辞。陈亮表示,当前,在科技与金融的“双轮驱动”下,我国人工智能正加快实现跨越式发展,成为新质生产力和经济转型升级的重要引擎。 人工智能等前沿科技的发展,需要依托相应的科技金融体系,通过多层次资本市场形成“科技-产业-金融”的良性循环。中金公司作为国有金融机构,长期以来,依靠投资银行、私募股权等业务为包括人工智能在内的科技企业提供了多元化支持。陈亮介绍,中金公司累计保荐科创板上市公司50余家,融资规模超2,000亿元,占科创板IPO融资总额约20%;对硬科技直投项目逾1,100个,累计投资金额超过900亿元。
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							7月10日,华为海思正式宣布,Hi2131 Cat.1物联芯片正式上市。据介绍,Hi2131 Cat.1 芯片采用超轻量芯片架构与极简休眠管理,将休眠功耗一举压缩至 150uA。相较于常见的同类型芯片,保活功耗直降 30% 以上,数传功耗亦降低 10%。功耗的显著优化直接转化为设备续航能力的跃升。这意味着共享设备维护周期大幅延长,用户体验与运维成本同步优化。
 
							PlayStation旗下知名游戏开发商圣莫尼卡工作室(Santa Monica Studio)近日在其官方社交平台上发布招聘信息,表示正在寻找“充满热情的艺术家、动画师和质量保证人员,以帮助我们开发新的未公布项目!”
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