（图片来源：摄图网）美东时间28日周二，英伟达CEO黄仁勋在华盛顿举行的今年第二次GTC大会上发表主体演讲，宣布与诺基亚达成战略合作，投资10亿美元认购诺基亚约2.9%股权，共同推进AI原生6G网络平台建设，加速AI-RAN创新并引领从5G到6G的转型。

IT之家 10 月 27 日消息，澜起科技今日正式宣布，已完成 DDR5 第四子代寄存时钟驱动器芯片（RCD04）的量产。该芯片是高性能服务器及数据中心内存系统的核心组件，将为下一代计算平台带来内存性能提升。

全球知名封装与测试企业安靠科技（Amkor Technology）近日在亚利桑那州皮奥里亚正式动工新建半导体封装及测试园区，这一罕见的本土扩张项目将覆盖多栋建筑及最高达75万平方英尺的洁净室。首家工厂预计于2027年中竣工，整体园区将于2028年初实现投产。

过去几年里，台积电（TSMC）的先进制程技术一直是半导体行业关注的焦点。特别是最近两年，随着人工智能（AI）掀起新一轮芯片热潮，各大科技公司对先进工艺的需求有增无减，也让台积电的生产线大部分时候都处于几乎满负荷运转的状态。

快科技9月17日消息，近日，中移芯昇发布了国内首颗RISC-V内核卫星+蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片CM6650N。