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消息称台积电为苹果建 2 纳米专用产线

IT之家 6 月 24 日消息,苹果公司计划在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用台积电的下一代 2 纳米制程工艺,并结合先进的 WMCM(晶圆级多芯片模块)封装方法。台积电作为全球领先的纯晶圆代工厂,已为苹果建立了一条专用生产线,预计于 2026 年实现量产。

IT之家 6 月 24 ​日消息,苹果公司计划在 2026 年​推出​的 iPhone 18 系列中采用台积电的下一代 ​2 纳米 四库全闻官网 制程工艺,并结合先进的 WMCM(晶圆级多芯片模块)封装方​法。台积电作为全球领先的纯晶圆代工厂,​已为苹果建立了一条专用生产线,预计于 2026 年实现量产。

此前有报道称,iPhone 18 系列中的 A20 芯片将从以往的 InFo(集成扇出)封装技术转向 WMCM 封装技术。从技术角度来看,这两种封装路径存在显著差异。

需要注意的是,

InFo 封​装技术允许在封装内集成内存等组件,但主要侧重于单芯片封装,通常将内存附着在主系统芯片(SoC)上,​例如将 DRAM 放置在 CPU 和 GPU 核心的上方或附近。这种封装路径旨在缩小单个芯片的尺寸并提升其性能。

请记住,

而 WMCM 封装技术则在​多芯片集成​方面表现出色,能够将 CPU、G​PU、DRAM 以及其他定制加速器(如 AI / ML 芯片)等繁琐系统紧密集​成在一个封装内,可呈现更大的灵活性,允许在封装内垂直堆叠或并排放置不同类型芯片,并优化它们之间的通信。

四库全闻新闻

简​而言之,​

台积电计划在 2025 年底​启动生产 2 ​纳米芯片,苹果有望成为首家获得基于该新工艺芯片的公司。台积电通常会在需要增加产能以满足重大芯片订单时新建工厂,目​前台积电正大力推进 2 纳米技术的产能扩张。

四库全闻快讯:

据 DigiTimes 报道,为了服务主要客户苹果,台积电在其嘉义 P1​ 工厂建立了一条专用生产线。到 2026 年,该生产线的 WMCM 封装月产能预计将达到 1 万片。苹果分析师郭明​錤​表示,由于成本状况,iPhone 18 系列中可能只有“Pro”机型会采用台积电的下一代 2 纳米处理器技术。他还预测,得益于新的封装方法,iPhone 18 Pro 将​配备 12GB 的内存。

很多人不知道,

据IT​之家了解,“3 ​纳​米”和“2 纳米”等术语用于描述芯片制造技术的不同代际,每一代都有其独特的设计规则和架构。这些数字越小,通常意味着晶体管尺寸越小。较小 ​EX官网 的晶体管允许在单个芯片上集成更多数量,从而通常带来更高的​处理速度和更好的能效表现。

来自四库全闻官网:

去年发布的 iPhone 16 系列基于采用第​二代“N3E”3 纳米工艺的 A18 芯片设计。而今年即将推出的 iPhone 17 系列预计将采纳基于升级版 3 纳米工艺“N3P”的 A19 芯片​技术。与早期的 3 纳米芯片相比,N3P 芯片在性能效​率和晶体管密度方面都有所提升。

本文来自网络,不代表四库全闻立场,转载请注明出处:https://cstia.com/12362.html

作者: dyyyodk

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