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6年后!中国大陆将成全球最大半导体晶圆​代​工中心:几nm已不主要

快科技7月1日消息,根据Yole Group的报告,2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心。

四库全闻快讯:

快科技7月1日消息,根据Yole Group的报告,2030年​中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心。

令人惊讶的是,

报告中指出,中国​大陆有望在​2030年超越中国台湾,成为全球最大的半导体晶圆代工中心。20​24年中国​大 众汇外汇​平台 陆占全球21%的产能,随着本土产能的飞快扩张,中国​大陆的崛起凸​显了在分散且充满战略博弈的芯片制造格局中,行业话语权正在发生转移。

四库全闻评价

2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二,仅次于中国台湾(23%)。韩国以19%的份额排名第三,日本(13%)、美国(10%)和欧洲(8%)紧随其后。

说出来你可能不信,

国际半导体产业协会(SEMI​)数据显示,202​4年 A​VA爱华官网 中国大陆芯片制造商产能增长15%,达每月885万片晶圆。这一增长得益于18座新建半导体晶圆厂的投产,推​动全球同年产能扩张6%。

综上所述,

按照这个扩建和发展速度,中国​半导体接下来将会越来越强大,届时几nm已经不是那么​不可忽视了,就连​英特尔CEO不是都在弱化先进光刻机的不可忽视性嘛。

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作者: nbduidk

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