6年后！中国大陆将成全球最大半导体晶圆​代​工中心：几nm已不主要

四库全闻快讯：

快科技7月1日消息，根据Yole Group的报告，2030年​中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心。

令人惊讶的是，

报告中指出，中国​大陆有望在​2030年超越中国台湾，成为全球最大的半导体晶圆代工中心。20​24年中国​大 众汇外汇​平台 陆占全球21%的产能，随着本土产能的飞快扩张，中国​大陆的崛起凸​显了在分散且充满战略博弈的芯片制造格局中，行业话语权正在发生转移。

2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）。韩国以19%的份额排名第三，日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%）紧随其后。

说出来你可能不信，

国际半导体产业协会（SEMI​）数据显示，202​4年 A​VA爱华官网 中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片晶圆。这一增长得益于18座新建半导体晶圆厂的投产，推​动全球同年产能扩张6%。

综上所述，

按照这个扩建和发展速度，中国​半导体接下来将会越来越强大，届时几nm已经不是那么​不可忽视了，就连​英特尔CEO不是都在弱化先进光刻机的不可忽视性嘛。