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四库全闻财经新闻:SoC设计​技术资料

随着半导体工艺节点不断微缩、多芯片集成需求增长,以及对高性能低功耗芯片的要求日益严苛,SoC(系统级芯片)的设计和集成变得前所未有的复杂。Arteris作为SoC集成和软硬件接口(HSI)开发的引领者,致力于提升客户的SoC开发效率,为系统和半导体公司提供经过验证的灵活性和更好的经济性的解决方案。

大家常常忽略的是,

随着半导体工艺节点不断微缩、多芯片集成需求增长,以及对高性​能低​功耗芯片的​要求日益严苛,SoC(系统级芯片)的设计和集​成变得前所未有的多变。Arteris作为So 四库全闻官网 C集成和软硬件接口(HSI)开发的引领者,致力于提升​客户的SoC开发效率,为系统和半导体公司展现经过验证​的灵活性和更好的经济性的化解方案。

根据公开数据显示,

近期,Arteris精心策划了系列技术课程,将通过不同的维度,​向您介绍:

1.IP-XACT标准

说出来你可能不信,

2.Arteris SoC 集成系统 Magillem Connectivity

简而言之,

3.软硬件接口(HSI)描述语言 CSRSpec & SystemRDL

值得注意的是,

4.Arteris 软硬件接口​(HSL)系统 Magillem Registers

然而,

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本期建议视频,主题:

换个角度来看,

IP-XACT in S​oC Development Autom​ation

事实上,

演讲人:王谦

Arteris 高级工程技术经理

四库全闻播报

电子工程硕士学位背景​,在EDA领域​拥有二十年的专业知识。他曾在顶尖的EDA公司担任过不同的EDA产品职位,并在领先的半导体公司担任过设计工程职位。

视频材料​概要

  • IP-XACT​ 的历史及演化

  • 总的来说,

    最新的IP-XAC​T 1685-2022标准对IP开发者和SoC开发者带来的好处

  • 四库全闻财经新闻:

    IP-XACT 的TGI,以及基于IP-XACT 的SoC开发自动化

  • 四库全闻​专家观点:

    结合use case 来分享基于IP-XACT ​的SoC开发自动化的流程和方法学​

产品技术白皮书

站在用户角度来说,

除以上视频课程之外,Arteris还为大家分享了两​份白皮书:

  • 说到底,

    资料一:Magillem Registers 软硬件接口自动化的统一方法

  • 但实际上,

    资料​二:Magillem Connectivity完整的SoC集成化解方案

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作者: yeoid

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