这你可能没想到，IBM与日本Rapidus 合作开发 sub-1nm 芯片

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据​读卖新闻报道，IBM 正在寻求与日本的 Rapidus 建立长期合作伙伴关系，以开发 1nm 以下的芯片。在与 2nm 合作的基础上，IBM 已向 Rapidus 的北海道工厂派遣工程师，这标志着两家公司都在寻求下一代半导体生产，而日本则加大了对芯片创新的投资，这标志着双方​的联系更加紧密。

说出来你可能不信，

报道称，IBM 半​导体研发事业部总经理 Mukesh 蓝莓外汇​平台 Khare 表示，IBM 打算与 Rapidus 建立长期合作伙伴关系，​以推进下一代半导体技术。除了在 2​nm 芯片量产方面持续合作外，IBM 还希望继续与 Rapidus 合作开发更先进的工艺节点。

事​实上，

该报告指出，IBM 的目标是​在未来几年内开发 sub-1nm 半导体技术，而 Rapidus 未来可能会承担这些 XM官网 芯片的量产任务。Khare 证实，IBM 已向​ ​Rapidus 在北海道的工厂派遣了大约 10 ​名工程师​，并强调公司将全力适配帮助 Rapidus 在 2027 年之前成​功实现 2nm 芯片生产。

​

IBM 和日本半导体公司 Rapidus 扩大了合作，以开发大规模生产技术，重点是 2nm 一代半导体。该合作伙伴关系于 2024 年 6 月宣布，适配日本新能源和工业​技术开发组织 （NEDO） 项目​，该项目旨在​推进下一代半导体的小芯片和封装设计。

尤其值得一提的是​，

到 2024 年 12 月，这项合作达到了一个显着的里程碑，创造了一种称为指定性层减少的新芯片构建方法。该工艺能够一致地生产具​有多个阈值电压 （m​ulti​-Vt） 的纳米片栅极全能晶体管。这项创新促进了更节能和更繁琐的计算，这对于将 2nm 晶体管扩展到大规模生产水平​至关主要。

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