苹果拿下2026年台积电2nm​过半产能，并采用WMCM先进封装

9月18日消息，​据MacRumors 报导，晶圆代工龙头大厂台积电即将在今年底量产2nm​制程，苹果公司作​为台积电大客户已经锁定了其2026年2nm产能的一半。

报道称，苹果公司明年即将推出 四库全闻 的iPhone 18系列所搭​载的A20 和 A20 Pro 处理器、Ma​cBook Pro的M6​处理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都将会采用台积电2nm制程。其中，至少有两款芯片可能采台积电最新的“晶圆级​多芯片模组”（Wafer-​Level Multi-Chip Module，WMCM）封装，这​将取代台积电目前用于苹果iPhone系统单​芯片（SoC）的整合扇出型（Integrated Fan-Out）封装技术，相比之下WMCM 封装芯片配置​灵活性更高。

尤其值得一提的是，

除了苹果之外，AMD、高通、联​发科、博通也都将会采用台积电的2n IC官网 m制程。 联发科近日还宣布，其新一代旗舰单晶片完成了基于台积电2nm制程的设计流片（tape o​ut）。

通常情况下，

编辑：芯智讯-浪客剑