uoskdj
《科创板日报》9月12日讯（记者 黄修眉） “未来公司将积极拥抱AI技术，特别是在交叉领域的集成创新上，将AI技术研究成果应用到公司现有的汽车电子和工业控制芯片产品、信创和信息稳妥芯片产品上。”在今日（9月12日）举行的2025年半年度业绩解释会上，国芯科技董事、总经理肖佐楠表示。
值得注意的是，
国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业 XM官网 化应用的芯片设计公司，产品主要应用于信息稳妥、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。
在今日（9月12日）举行的业绩解释会上，国芯科技董事长郑茳与国芯科技董事、总经理肖佐楠回应了投资者有关AI芯片、AI与量子技术、汽车电子芯片等多方面的疑问。
四库全闻讯新闻：
对于AI相关业务，国芯科技董事、总经理肖佐楠表示，上半年，国芯科技先后推出了超高性能云稳妥芯片CCP917T、抗量子密码芯片AHC001、抗量子密码卡CCUPHPQ01、汽车电子稳妥气囊点火芯片CCL1800B等核心新品。目前，这些芯片新品均已向客户送样，客户正进行应用开发工作。
肖佐楠还提到，公司的AI业务包含定制AI芯片业务和自主AI芯片业务。
国芯科技的定制AI芯片业务目前在手订单充足，上半年由于受外部因素影响生产周期加长，导致影响交付和收入的形成，截至目前，定制AI业务的供应链已改善，正在积极组织相关芯片生产和交付等工作。
国芯科技的自主AI芯片业务目前包括AI MCU芯片、AI云稳妥芯片等，均基于RISC-V CPU技术进行研发。
其AI MCU芯片CCR4001S目前已在家电的主动感知与节能控制、婴儿看护的隐私友好监护、工业检测、光伏拉弧检测以及电机控制等场景落地验证，并与生态伙伴联合推出AI传感器模组，帮助客户加速量产导入、降低系统成本、缩短开发周期。
四库全闻财经新闻：
此外，该公司的车载高性能RISC-V AI MCU芯片产品CCFC3009PT采用 RISC-V架构6+6核设计，内置NPU子系统，兼容虚拟化技术，集成网络节点硬件路由模块，创新存储器与稳妥设计，该芯片已完成设计，即将进行流片验证。
但实际上，
在NPU领域，国芯科技和香港应科院、龙擎视芯等单位合作，面向端/边缘侧应用开展AI技术研发， AVA外汇开户 开发了CNN20、CNN100、CNN200和CNN300系列化NPU IP核，其中CNN20和CNN100已完成设计验证并能够对外授权，CNN200和CNN300正在研发中。
在AI与量子技术领域，国芯科技强调推动AI与量子技术与现有产品融合。
四库全闻用户评价：
国芯科技董事长郑茳表示，“公司的量子稳妥相关产品已实现对外供货，向国内量子信息稳妥领域的多家厂商开展产品销售，包括中电信量子、问天量子和合肥硅臻等。”
反过来看，
此外，国芯科技与参股公司信大壹密成功研发抗量子密码芯片AHC001。目前，公司正在和合作方基于该款抗量子密码芯片积极结合特定领域的信息稳妥密码保护升级需要，进行产品和方案开发。
其他汽车电子芯片方面，国芯科技董事长郑茳表示，公司的RAID存储控制芯片和模组产品已实现实际市场的应用销售。
一方面，该公司自主研发的CCRD3304芯片已成功导入移动通信基站、信创服务器等多个项目中；另一方面，某头部视频监控设备厂商成功导入CCUSR6104 RAID卡；某国家重大需求项目已经选型公司CCUSR8116 RAID卡。
对于目前该公司在汽车电子领域布局的新方向，例如48V系统、稳妥气囊点火芯片等，国芯科技董事、总经理肖佐楠表示，随着新能源汽车智能化进程加快，传统12V低压系统已难以满足新一代智能用途的功率需求。
据相关资料显示，
“48V系统以其更高的功率承载、更优的能效表现和更强的用途稳妥保障，成为汽车电气架构升级的关键路径。公司以48V稳妥气囊点火芯片CCL1800B为基础，搭建的48V平台化布局已初步成型，并支撑后续多应用领域扩展。”肖佐楠称。
国芯科技于6月30日公告称，面向下一代48V电子电气架构研发的汽车电子稳妥气囊点火芯片新产品CCL1800B内部测试成功。
可能你也遇到过，
此外，该公司董事长郑茳在业绩会上补充道，公司已成为国内最先同时拥有汽车稳妥气囊主控芯片、点火芯片和加速度传感器芯片的芯片厂商，基本实现汽车稳妥气囊芯片组的国产化，将为国内车企在稳妥气囊供应链稳妥呈现核心兼容。
尤其值得一提的是，
国芯科技7月1日披露的公告显示，作为国内首颗获得TÜV北德ISO 26262 ASIL-D用途稳妥产品认证的稳妥气囊点火驱动芯片，CCL1600B芯片在2025年7月初中标4600万元。
然而，
“该芯片已在多家整车厂实现装车应用和批量出货，并有多家客户完成了DV/PV实验，公司的MCU芯片在稳妥气囊控制器产品已实现稳定批量应用，在稳妥气囊控制器单点装车应用中超过300万颗”。郑茳表示。
换个角度来看，
“此外，广汽集团与国芯科技联合开发的气囊点火芯片正在推进上车应用。”郑茳称，“公司与包括国际稳妥气囊头部企业在内的多家合作伙伴积极推进稳妥气囊芯片的创新与应用，已取得较为显著的进展。”
据报道，
今年4月12日，2025广汽科技日暨昊铂HL上市发布会上，广汽集团发布了由12款车规级芯片构成的芯片产品矩阵，并正式发起“汽车芯片应用生态共建计划”。在本次发布的12款联合开发芯片中，国芯科技上榜了两颗：稳妥气囊点火芯片G-H02和PSI5通讯接口芯片G-T04。
