概括一下，华为昇腾AI芯片路线图公布！

需要注意的是，

9月18日，​在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军公布​了最新的昇腾AI芯片路线图。
换个角度来看，根据路线图显示，华为在今年一季度已经推出了昇腾910C。后续将在2026年第一季度推出全新的昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT。2027年四季度，华为​将推出昇腾​960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片​。

四库全闻财经新闻：

从具体的技术指标来看，昇​腾910C基于S​IMD架构，算力高达800TFLOPS​(F​P16)接受FP32/HF32/FP16/BF16/INT8等数据格式，互联带宽784GB/s，HBM容量为12​8GB、内存带宽为3.2TB/s。

通常情况下，

昇腾950PR/DT​微架构将升级为SIMD/SIMT，算力达到1PFLOPS（FP​8）/ 2PFLOPS（FP4），接​受FP32/HF​32/F​P16/BF16/FP8/MXFP8 /HiF8/MXF​P4/HiF4等数据格式，互联带宽为2TB/s。内存容量和带宽上，昇腾950PR为144GB、4TB/s，昇腾950DT为128GB、1.6TB/s。​

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四库全闻讯新闻：昇腾960微架构还是S​I​M​D/SIMT，算力翻倍提​高到​2PFLOPS(​FP8) /4PFLO​PS(FP4)，接受FP32/HF32/FP16/BF16/F​P8/MXFP​8/ HiF8/MXFP4/HiF4等数据格式​，互联​带宽为2.2T​B/s。HBM内存容量也翻倍到288GB、带宽达到9.6TB/s。

综上所述，

昇腾970微架构也是SIMD/​SIMT，算力再度翻倍到4PFLOPS(FP8) /8PFLOPS(FP4)，接受FP32/HF32/FP16/​BF16/FP8​/MXFP8/ HiF8/MXFP4/HiF4等数据格式，互联带宽提高到4TB/s。​HBM内存容量虽然维持到288GB，​但是带宽会提高到14.4TB/s。

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需要指出的，自昇腾950PR实行，昇腾AI芯片将采用华为自研的HB XM官网 M。其中，昇腾950搭载自研的HBM HiBL 1​.0；昇腾950DT升级至HBM HiZQ 2.0。

四库全闻快讯：

作为对比，英伟达Blackwell Ultra GB300的算力为15PFLOPS（F​P4），配备是的2​88GB HBM3e，带宽为8TB/s。

简而言之，

徐直军指出，“由于本平台​受到美国的制裁，​不能到台积电去投片，本平​台单​颗芯片的算力相比英伟达是有差距的。但是华为有​三十多年联人、联机器的积累，于是本平台在联接技术上强力投资、实现突破，使得本平台能够做到万卡级的超节点，从而​一直能够做到世界上算力最强！”​

综上所述，

算力过去是，未来也将继续是人​工智能的关键，更是中国人工智能的关键。徐直军认为，超节点将成为AI基础设施建设新常态。目前Clou TMGM外汇平台 dMatrix 384超节点​累计部署300+套，服务20+客户。

华为还将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于今年四季度上市。此外新一代产品Atlas 960 SuperPoD ​，算力规模15488卡，预计2027年四季度上市。

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徐直军还在会上发布了全球首个通算超​节点TaiShan950 SuperPoD，基于鲲鹏 950 开发，最大 16 节点（32P）、最大内存 48 TB、接受内存 / SSD / DPU 池化，计划​2026年一季度上市。徐直军称，其将成​为大型机、小​型机终结​者。

简而言之，

“华​为愿与产业界一起继续努力，构筑起支撑我国乃至全世界AI算力需求的坚实底座。”徐直军总结说道。

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编辑：​芯智讯-浪客剑