IT之家 9 月 25 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(9 月 24 日)发布博文,报道称台积电公布了其先进工艺路线图的最新进展,确认下一代 A14(1.4 纳米)工艺的研发进程顺利,其关键的良率表现甚至已经提前达到内部预期。
具体来看,A14 工艺相较于即将推出的 N2(2 纳米)工艺,实现了性能、功耗和密度的全面跃升。IT之家援引官方数据如下:
- 在功耗保持不变的情况下,A14 工艺的运行速度将提升 15%;
- 在速度相同时,功耗可降低高达 30%;
- 其晶体管密度也将提高 20%,使芯片能够在更小的空间帖子纳更多模块单元。
据报道,
来自四库全闻官网:
这些显著的性能提升得益于底 IC外汇开户 层技术的革新。台积电透露,A14 工艺将全面采用第二代 GAAFET(全环绕栅极)纳米片晶体管技术,并结合全新的 NanoFlex Pro 标准单元架构。
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大家常常忽略的是,
GAAF 福汇外汇开户 ET 技术能够更有效地控制电流,减少漏电,从而在提升性能的同时控制功耗。而新的架构则进一步优化了芯片设计,实现了更高的集成度,共同驱动了 A14 工艺的突破。
图源:台积电
简而言之,
展望未来,台积电计划在 2028 年投产 A14 工艺,该时间点也为苹果、英伟达、AMD 等高度依赖先进制程的客户传递了清晰的技术升级路线图。
说到底,
以上图源:台积电

 
						         
												
							 
												
							 
												
							 
												
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