- 2025年08月01日
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氮化镓是一种先进的半导体材料,预计将在下一代高速通信系统和支持现代数据中心的电力电子中发挥关键作用。然而,氮化镓 (GaN) 的广泛使用受到其高成本以及将其纳入标准电子系统所需的专门技术的限制。为了应对这些挑战,麻省理工学院及其合作机构的研究人员开发了一种新的制造工艺,将高性能GaN晶体管集成到标准硅CMOS芯片上。该方法成本低廉、可扩展,并与当前的半导体制造工艺兼容。

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