IT之家 8 月 22 日消息，韩媒 Nate 当地时间 20 日报道称，三星电子正在向其当下最先进的 2nm 级制程工艺中导入 Hyper Cell 技术，力图以晶体管设计上的更大灵活性提升性能与能效表现，增强工艺在 AI / HPC 芯片代工市场的竞争力。

近年来，台积电（TSMC）除了积极投资先进制程节点，以保证竞争优势外，还逐步加大了在封装技术方面的投入力度，以满足新一代人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片的需求。其中准备了新一代CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）封装技术，可以将基板扩展到310 × 310 mm甚至更大尺寸。

财联社7月24日讯（编辑 卞纯）全球首富马斯克旗下的脑机接口公司Neuralink未来几年料将迎来飞速发展。