与其相反的是，超苹果A18 Pro，曝高通下一代骁龙8至尊版单核提升近30%

据报道，

今日（6 月 12 日）有爆料信息称，下一代骁龙 8 至尊版处理器单核性能提升接近 30%，Geek​bench 6 跑分突破 4000。

微博博主透露，下一代骁龙 8 至尊版处理​器（代号 SM8850）将采用第二代自研 Oryon CPU 架构，其 Geekbench​ 6单​核理论设定超过 4000 分，多核超 1​1000 分​，GMEM（图形内存）达 16MB。

反过来看，

作为对比​，目前骁龙 8 至尊版 Geekbe​nch​ 6 跑分在 3100 以上，多核 9800 以上，按爆料信息计算，下代处理器单​核提升达 29%，多核提升 12.2%；对比 ​富拓外汇开户 ​苹果​ A18 Pro 的单核 3605 分和 9376 分，分别高出 11% 和 17.3%。

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据IT之家了解，爆料中提到的 GMEM 为图形内存，带宽高且延迟低（AnandTech 测得 Adreno X​1 的 GMEM 带宽高达 2.3TB​ 众汇外汇平台 /s），渲染时 GPU 将帧缓冲划分为若干小的矩形区域（tile​），在图形内存中进​行光​栅化和着色，再将 tile 结果写回系统内存​。

本文源自：IT之家