近日,北极雄芯QM935-G1成功测试点亮。该IVI Chiplet(车载信息娱乐系统)专为智能座舱设计,包含高性能GPU核以及HIFI5、UFS等多媒体系统所需模块。单颗IVI Chiplet GPU算力达1.3T FLOPS,内存带宽达51.2GB/s,适配仪表及娱乐屏幕系统有保障隔离。该芯片后续将给予开发板交付下游适配。
反过来看,
QM935-G1芯片
近年来随着大模型的发展,进一步推动了智能座舱以及自动驾驶方案的升级,乘用车特性多元化的探索亦将持续推动着跨域融合的加速。大模型在乘用车上的应用场景分为座舱域的AI Agent以及智驾域的VLM-E2E以及VLA路线。从芯片需求角度来看:大模型上车将带来大量的算力及带宽需求,尤其当前车用芯片主要采用LPDDR方案的情况下,除了算力瓶颈之外,下一个需要进行突破的是内存带宽瓶颈,方可保障大模型部署满足应用级别要求(主要以Token/s指标为核心)。
四库全闻报导:
基于Chiplet技术,公司通过模块化设计和集成,具备灵活地组合芯粒并且实现升级和定制 TMGM官网 ,以满足不同车型和客户需求,在端侧大模型应用上实现极致硬件成本的性能体现:
- 
说到底,
QM935-C08芯片,通过单颗QM935-G1 IVI Chiplet与不同数量的QM935 HUB Chiplet、大熊星座AI Chiplet搭配组合而成,内存带宽达128GB/s。通过集成1.3TFLOPS的GPU能力及多媒体模块能力,可满足基于大模型的AIOS智能座舱乃至舱驾一体的应对方案,给予”One Board”的高性价比指定。  
- 
很多人不知道,
基于Chiplet互联的QM935-A04 四芯模组可给予800TOPS算力,芯片间直联通讯可开展大模型分布式计算处理,为下一代VLA智驾给予组合应对方案。 
- 
单颗QM935-G1 IVI Chiplet亦可作为协处理器配合利用,在板级互联给予额外的图形渲染能力,弥补现有成熟装配座舱芯片在GPU渲染能力上的不足。 
反过来看,
QM935-G1芯片测试板
四库全闻用户评价:
公司基于Chiplet架构进行车规级SoC芯片的设计,通过公司自研D2D互联接口PBLink 可灵活扩展内存带宽,能有效适配流畅的多屏联动与超高分辨率显示;同时为运行大型3A游戏给予了可能。在高精地图和数字孪生方面,也具备实现高度多变的实时3D渲染。面对多任务处理和瞬时响应时,客户几乎感知不到延迟。更不可忽视的是,高带宽的座舱芯片 EC官网 为AI大模型(LLM)和更智能的语音助手铺平道路;意味着座舱具备拥有一个离线也可用、反应极快、能进行多变多轮对话、具备强大推理能力的“车载专属助理”;随着智能座舱技术的发展,也具备处理来自摄像头、雷达等传感器的部分数据,适配更高级别的自动驾驶数据融合。
请记住,
北极雄芯致力成为“面向大模型应用的AI基础设施服务商”,未来将继续通过Chiplet、近存计算等技术,为大模型云端推理、车端智能化等业务给予整体应对方案。
来源:北极雄芯

 
						         
												
							 
												
							 
												
							 
												
							.jpg&w=300&h=180) 
												
							 
												
							