- 2025年10月30日
- 星期四
近日,北极雄芯QM935-G1成功测试点亮。该IVI Chiplet(车载信息娱乐系统)专为智能座舱设计,包含高性能GPU核以及HIFI5、UFS等多媒体系统所需模块。单颗IVI Chiplet GPU算力达1.3T FLOPS,内存带宽达51.2GB/s,支持仪表及娱乐屏幕系统安全隔离。该芯片后续将提供开发板交付下游适配。
9月7日,第三方测速机构Ookla发布报告,基于2025年第2、第3季度Speedtest数据,分析了苹果首款自研C1基带的iPhone 16e与采用高通基带的iPhone 16在全球21个市场的性能表现。报告显示,在国内市场上,iPhone 16e的下载中位数为190.32Mbps,低于搭载高通通信模组的iPhone 16的233.23Mbps。但在信号覆盖边缘或拥堵时段,iPhone 16e表现更稳健,其在15个市场的低分位下载速度优于iPhone 16。此外,在21个市场中的15个,iPhone 16e的中位上传速度领先于iPhone 16,加拿大市场尤为突出。这表明C1基带在弱网环境下能更高效利用低频频谱,保障连接稳定性与连续性。
IT之家 8 月 26 日消息,参考马来西亚当地媒体《星报》和彭博社报道,马来西亚半导体 IP 和 IC 设计企业 SkyeChip 当地时间昨日发布了该国首款自研边缘 AI 芯片 MARS1000,这意味着马来西亚成为又一个加入 AI 芯片竞赛的国家。
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