第三届集成芯片和芯粒大会由武汉大学、中国科学院计算技术研究所、复旦大学主办，将于2025年10月10-13日在武汉召开。大会以“设计封装协同，共筑芯未来”为主题，聚焦集成芯片与芯粒技术的前沿进展与未来趋势。

IT之家 8 月 4 日消息，据中国移动研究院官方公众号今日消息，近日，中国移动研究院成功自主研制出首款新结构硅基外腔混合集成光源芯片。该芯片凭借 34.2 Hz 本征线宽（衡量信号频率稳定性的核心指标），实现了相位噪声比现有产品降低三个量级（本征线宽从数十 kHz 降低到数十 Hz）的突破性进展，为 T 比特级（每秒可传送万亿比特数据）下一代光传输激光器演进提供了全新解决方案。

2025年7月18日，在2025年RISC-V中国峰会第二日的“高性能计算分论坛”上，中国移动云能力中心芯片技术总监刘亚南从产业政策、RISC-V的优势、RISC-V产业的现状和挑战等方面入手，分享了其对于当前RISC-V如何在数据中心领域落地等问题进行了探讨。