- 2025年08月04日
- 星期一

IT之家 6 月 17 日消息,据台湾地区工商时报报道,台积电位于美国亚利桑那州的工厂已为科技公司苹果、英伟达和 AMD 制造出首批芯片晶圆,标志着晶圆制造在美国实现了本地化生产。然而,尽管晶圆制造环节在美国取得突破,但先进封装产能仍以台湾地区为主。据了解,英伟达的 Blackwell 系列 GPU 在完成晶圆制程后,将回送台湾地区进行封装。

已加载全部内容
已经没有更多文章了
IT之家 6 月 17 日消息,据台湾地区工商时报报道,台积电位于美国亚利桑那州的工厂已为科技公司苹果、英伟达和 AMD 制造出首批芯片晶圆,标志着晶圆制造在美国实现了本地化生产。然而,尽管晶圆制造环节在美国取得突破,但先进封装产能仍以台湾地区为主。据了解,英伟达的 Blackwell 系列 GPU 在完成晶圆制程后,将回送台湾地区进行封装。
已加载全部内容
已经没有更多文章了