第三届集成芯片和芯粒大会(会议网址https://2025.iccconf.cn/)，由武汉大学、中国科学院计算技术研究所、复旦大学主办，将于2025年10月10-13日在武汉召开。大会主题是“设计封装协同，共筑芯未来”。会议设立7场大会报告、16场技术分论坛，聚焦三维集成、异构融合、多物理场协同、高速互连、EDA设计方法、先进存储与封装工艺等前沿方向，为集成芯片与芯粒技术领域专业人士提供思想交锋、技术论道、交流会友的舞台。大会将汇聚来自全国多所知名高校、研究院所及产业界的顶尖专家，共同探讨从设计、器件、工艺到系统的最新突破与发展趋势，通过多维度、全链条的交流与碰撞，为推动集成芯片和芯粒技术的协同创新、突破关键瓶颈、加速产业落地注入新的动能。

IT之家 9 月 23 日消息，清华大学集成电路学院官网更新了教研人员简历，原英特尔任芯片架构师苏菲上任清华大学集成电路学院长聘教授、清华大学兴华讲席教授、博士生导师。

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财联社7月15日电，今日，英伟达官方微信公众号发布的文章显示，英伟达正在提交重新销售H20 GPU 的申请，美国政府已向英伟达保证将授予许可证，并且英伟达希望尽快启动交付。财联社记者多方采访获悉，本次将销售的H20以库存为主，不会影响新款特供芯片B系列的供应。对此，财联社记者已向英伟达方面发送采访提纲，但截至发稿尚未收到回应。此外，多位产业链人士向财联社记者预计，特供B系列芯片或将于今年内面市。（财联社记者 付静 王碧微）