《科创板日报》9月15日讯 AI驱动正推动着液冷技术持续迭代。据台湾经济日报今日消息，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3至5倍，水冷板、均热片成为新“战略物资”。

SK海力士宣布，已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4的开发，并在全球首次构建了量产体系。SK海力士将按客户日程及时供应业界最高性能HBM4，以巩固竞争优势。

9月11日消息，据韩国媒体Thelec报导，韩国科学技术院（KAIST）电机工程系教授 Kim Joung-ho（在韩国媒体中被誉为“HBM 之父”）表示，高带宽闪存（High Bandwidth Flash，HBF）有望成为下一代 AI 时代的重要存储技术，将与高带宽内存（HBM）并行发展，共同推动芯片大厂的业绩成长。

从2018年起，中国芯片产业就遭遇了美西方的技术封锁。代工之路被封，设备供应被断，EDA工具被卡，基本上，凡是咱需要的、能用的，不管是技术还是设备，原材料还是代工厂，后路都被断了。

《科创板日报》8月6日讯（编辑 朱凌）台积电全力冲刺年底前量产2纳米先进制程之时，却被曝出重大泄密事件。台积电昨日证实，因2纳米制程商业秘密泄漏开除多名员工。

出品｜虎嗅科技组作者｜陈伊凡、孙晓晨编辑｜苗正卿头图｜视觉中国
雨点砸在上海世博园附近申能财险大厦的玻璃窗上，王智的手指在跳动的 IPO 数据图表上悬停。这位百亿级半导体产业基金韦豪创芯的创始合伙人之一，刚结束一场关于半导体企业并购与上市的闭门研讨。

NVIDIA突然获得许可对中国销售定制的H20芯片，这引发了各方的争论，在仔细分析了这次的解禁后就会发现，在解禁之余还有一定的限制条款，并非所有中国企业都能采购H20芯片，这可能暗藏着美国的阴谋。