IT之家 10 月 3 日消息，传奇芯片架构师、“硅仙人”吉姆・凯勒在接受日经亚洲的采访时，就英特尔前沿工艺发表了看法：英特尔正被考虑用于尖端芯片，但仍有很多工作要做才能交付一款可靠的产品。

财联社9月30日电，记者9月30日独家获悉，传音控股将在明年上半年发布搭载高通第三代骁龙7移动处理平台，该移动平台部分型号将被用于传音的手机和平板产品上。对此，传音回应记者称，目前没有这方面的信息。某供应链人士对记者表示，此前传音的5G移动平台上用的都是联发科方案，使用高通5G移动平台就要重新做适配、验证，会增加传音在芯片上的综合成本。“对传音来说，使用高通的芯片是不得已的选择，我理解为这算是双方和解条件之一”，上述供应链人士说到。

财联社9月4日电，工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，方案指出，加强电子信息领域制造业创新中心等创新平台建设，强化行业关键共性技术供给。通过国家重点研发计划相关领域重点专项，持续支持集成电路、先进计算、未来显示、新型工业控制系统等领域科技创新。提升协同攻关效率，支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片、全固态电池等前沿技术方向基础研究。面向光子领域重点环节开展技术攻关，加大对高速光芯片、光电共封等领域的研发投入力度，推动光架构与现有电架构体系生态融合。谋篇布局时空信息产业，一体推进卫星定位、导航、授时、遥感、地理信息系统（GIS）、通信、网络等协同发展，突破多源融合定位、室内外无缝定位、低轨导航增强、自适应抗干扰防欺骗等北斗关键技术。加快网络化、开放化、智能化、协同化的新型工业控制系统和操作系统架构体系研究。加快推动RISC-V产业发展，促进产品技术研发、标准体系建设、应用落地和国际化合作。