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6月12日消息，据知识产权媒体IP Fray报道，德国慕尼黑地方法院的一名发言人证实，中国通信厂商大唐移动已经在德国法院对小米发起了三项4G相关专利诉讼。

快科技6月12日消息，据韩媒报道，三星系统LSI与晶圆代工两大事业部正在加速提升Exynos 2600芯片的性能与良率，以降低成本并提升竞争力。

近年来，台积电（TSMC）除了积极投资先进制程节点，以保证竞争优势外，还逐步加大了在封装技术方面的投入力度，以满足新一代人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片的需求。英伟达首席执行官黄仁勋曾表示，台积电可以提供非常先进的封装技术，暂时没有其他选择。