三星于今年3月安装了首台高数值孔径（High-NA）EUV（极紫外光刻）设备，用于1.4纳米芯片的生产，并有望通过减免关税来更好地与台积电（TSMC）竞争。三星在开发并最终量产2纳米以下晶圆时，从ASML采购高NA EUV设备是一项昂贵的投资，每台设备约需4亿美元，但为了与半导体业最大的对手——台积电竞争，这一风险三星不得不承担。

2025 年 8 月 13 日，《路透社》报道，美国当局已秘密在他们认为极有可能被非法转运的先进芯片货件中植入位置追踪装置。

IT之家 8 月 5 日消息，彭博社今天（8 月 5 日）发布博文，报道称博通（Broadcom Inc.）针对旧有较小规模数据中心，推出了 Jericho4 网络芯片，目的是连接相距超过 60 英里（96.5 公里）的数据中心，并加速人工智能计算。

IT之家 7 月 9 日消息，近年来，随着人工智能热潮席卷全球，芯片设计公司 ARM 也迎来了前所未有的发展机遇。据路透社最新报道，ARM 在数据中心市场的客户数量在过去四年中增长了 14 倍。