- 2025年09月13日
- 星期六

据俄罗斯科技媒体CNews报道,俄罗斯诺夫哥罗德正在建设一座覆盖芯片全生产周期的工厂—— 从产品研发设计到封装测试均实现本土化。工厂计划落地 800 纳米及 600 纳米工艺制程。尽管这些属于 “传统” 工艺,但其生产的芯片在国防、航天领域仍有明确需求。

今年4月,SK海力士宣布与台积电(TSMC)签署了谅解备忘录(MOU),就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作。双合作开发第六代HBM产品,也就是HBM4,其中台积电负责生产基础裸片(Base Die)。不同于以往的HBM产品,HBM4将迎来定制设计,英伟达也计划在明年基于Rubin架构GPU的下一代AI加速器中使用。

IT之家 8 月 18 日消息,据芯榜今日报道,国内 EDA 龙头华大九天在本月(2025 年 8 月)推出中国唯一能支撑超大规模 Flash / DRAM 量产的存储全流程 EDA 方案,实现设计-验证-量产一站式服务,直击海量阵列、复杂信号处理痛点,打破国外垄断。

7月23日,融360数字科技研究院发布6月银行存款利率报告(下称“报告”),数据显示,定期存款利率继续下行,中长期利率进入“1时代”,3个月期限的平均利率降至不到1%,3年期、5年期定期存款平均利率继续倒挂。该份报告统计监测并分析了国内36个重点城市82家银行共689家支行网点存款利率。

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