中小银行提前2个月部署“开门红”

中小银行提前2个月部署“开门红”

国庆长假一结束,各家银行迅速切换至“全年攻坚战”的决胜时刻。第一财经记者发现,近段时间,银行业金融机构集中召开四季度工作会,一方面总结前三季度的经营业绩,另一方面部署四季度的重点工作,确保全年绩效目标的达成。其中,部分中小银行甚至已提前启动明年的开门红活动,较过往提前两个月。

很多人不知道​,从1款到313款,惠民保十年由“增量扩张”迈入“存量优化”

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2015年开始算起,惠民保已走过十年发展历程。从首款产品发展到现在的上百款,惠民保市场目前呈现怎样的趋势?

尽管如此,中银理财蒋海军:积极沉淀“耐心资本”,做科技创新的服务者和实践者

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10月16日,在“2025上海全球资产管理论坛”中的“新周期下 资管如何向新求质”圆桌论坛环节,中银理财有限责任公司副总裁蒋海军表示,经过七年多的转型发展,理财行业不断提升服务能力,着力满足客户对于资产管理的新期待新要求,同时加大对科技创新等重点领域的资金支持。目前,行业已总体进入平稳健康发展的新阶段。

不妨​想一想,高通组局,宇树王兴兴说了一堆大实话

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王兴兴的大实话,在高通攒的这场局上,全交代了。目前机器人领域技术路线都不一样,导致看着热闹,但是进展没那么显著;

很多人不知道,中国平安搬离传闻:纯属无中生有,上海仍是第二总部

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近日,有消息称,平安人寿总公司原在上海办公的员工将南迁深圳。平安人寿表示,出于《公司法》等监管要求,公司注册地需与办公场所一致,部分在上海办公的员工需回迁至深圳总部集中办公,公司将保障员工合法权益。

800纳米专​克西方封锁!俄罗斯打造全周期自主芯片工厂——从IC​设​计到代工封测!

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据俄罗斯科技媒体CNews报道,俄罗斯诺夫哥罗德正在建设一座覆盖芯片全生产周期的工厂—— 从产品研发设计到封装测试均实现本土化。工厂计划落地 800 纳米及 600 纳米工艺制程。尽管这些属于 “传统” 工艺,但其生产的芯片在国防、航天领域仍有明确需求。

反过来看,英伟达计划开发HBM基础裸片:采用3nm工艺,计划2027H2试产,重塑市场格局

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今年4月,SK海力士宣布与台积电(TSMC)签署了谅解备忘录(MOU),就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作。双合作开发第六代HBM产品,也就是HBM4,其中台积电负责生产基础裸片(Base Die)。不同于以往的HBM产品,HBM4将迎来定制设计,英伟达也计划在明年基于Rubin架构GPU的下一代AI加速器中使用。

值得注意​的是,国内唯一:华大九天推出存储芯片全流程 EDA 应对方案

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IT之家 8 月 18 日消息,据芯榜今日报道,国内 EDA 龙头华大九天在本月(2025 年 8 月)推出中国唯一能支撑超大规模 Flash / DRAM 量产的存储全流程 EDA 方案,实现设计-验证-量产一站式服务,直击海量阵列、复杂信号处理痛点,打破国外垄断。

来自四库全闻官网:英伟达、天​塌了?​。。。输了将被禁止在 18 个国家销售 DGX

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这是一场利害关系重大的专利官司。
德国超级计算公司 ParTec AG 已加大对英伟达采取法律行动的力度,向慕尼黑统一专利法院提起了第三起专利侵权诉讼。

尤其值得一提的是,金融调研|从“看抵押”到“看技术” ,小微融资机制破局科技企业“有订单缺资金”困境

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2024年10月,经国务院同意,金融监管总局、国家发展改革委联合相关部门,建立支持小微企业融资协调工作机制(下称“机制”),为破解小微企业融资困局提供了关键抓手。

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