- 2025年10月31日
- 星期五
 
							国庆长假一结束,各家银行迅速切换至“全年攻坚战”的决胜时刻。第一财经记者发现,近段时间,银行业金融机构集中召开四季度工作会,一方面总结前三季度的经营业绩,另一方面部署四季度的重点工作,确保全年绩效目标的达成。其中,部分中小银行甚至已提前启动明年的开门红活动,较过往提前两个月。
 
							10月16日,在“2025上海全球资产管理论坛”中的“新周期下 资管如何向新求质”圆桌论坛环节,中银理财有限责任公司副总裁蒋海军表示,经过七年多的转型发展,理财行业不断提升服务能力,着力满足客户对于资产管理的新期待新要求,同时加大对科技创新等重点领域的资金支持。目前,行业已总体进入平稳健康发展的新阶段。
 
							据俄罗斯科技媒体CNews报道,俄罗斯诺夫哥罗德正在建设一座覆盖芯片全生产周期的工厂—— 从产品研发设计到封装测试均实现本土化。工厂计划落地 800 纳米及 600 纳米工艺制程。尽管这些属于 “传统” 工艺,但其生产的芯片在国防、航天领域仍有明确需求。
 
							今年4月,SK海力士宣布与台积电(TSMC)签署了谅解备忘录(MOU),就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作。双合作开发第六代HBM产品,也就是HBM4,其中台积电负责生产基础裸片(Base Die)。不同于以往的HBM产品,HBM4将迎来定制设计,英伟达也计划在明年基于Rubin架构GPU的下一代AI加速器中使用。
 
							IT之家 8 月 18 日消息,据芯榜今日报道,国内 EDA 龙头华大九天在本月(2025 年 8 月)推出中国唯一能支撑超大规模 Flash / DRAM 量产的存储全流程 EDA 方案,实现设计-验证-量产一站式服务,直击海量阵列、复杂信号处理痛点,打破国外垄断。
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