- 2025年10月30日
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财联社9月20日电,中原证券研报表示,近期国内厂商一改在算力芯片领域低调的风格,阿里和华为算力进展及成果相继发布,集中对市场释放了积极的信号。对比年初DeepSeek-R1发布,中国不光在模型层对标海外厂商,在硬件层也通过集群计算方式补足了芯片上的差距,在超节点和集群层面的全球领先,而且还实现了HBM的自主和互联技术的重要突破。因此对中国AI和算力产业长期发展给予更加积极的预期,仍然继续看好近期行业市场表现,建议积极关注EDA企业华大九天,有大规模智算中心交付计划的润泽科技,在低空经济和商业航空领域积极开拓的中科星图。
8月28日晚间,浙商银行发布2025年中报。中报显示,该行坚持金融工作的政治性、人民性,保持战略定力,整体经营稳健。总资产达到3.35万亿元,比上年末增长0.63%;上半年,实现营业收入332.48亿元,归属于本行股东的净利润76.67亿元;资产质量持续向好,不良贷款率进一步下降0.02个百分点。
IT之家 8 月 19 日消息,台媒《工商时报》本月 16 日报道称,英伟达已启动自家 HBM 内存 Base Die(IT之家注:基础裸片)设计计划。英伟达未来的 HBM 内存供应链将采用内存原厂 DRAM Die + 英伟达 Base Die 的组合模式,有望改写下一代 HBM 市场竞争版图。
IT之家 8 月 12 日消息,随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制,现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言,300mm 直径的 12 英寸晶圆 (Wafer) 也终将无法满足大规模高效率量产的需求,以更大面积的面板 (Panel) 作为“舞台”的下一代先进封装正在蓬勃发展。
银行信用卡业务“瘦身”与“出清”同步上演。今年以来,超40家银行信用卡分中心获批关停,广发等银行也密集停发联名卡。同时,信用卡不良批量转让本金回收率已跌至个贷最低,诉讼成本却持续抬升。同时,商业银行正批量设立金融资产投资公司(AIC),将不良打包转出。
半年内可获百万元,外加公司、房产或汽车,交换条件只是个人征信……“职业背债人”骗局在社会上流行起来,不少金融消费者上当受骗。监管近期再度提示广大消费者提高警惕,远离“职业背债”陷阱。一旦成为“职业背债人”,将面临诸多风险隐患:背上巨额债务、信用破产并涉刑责。
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