- 2025年08月01日
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IT之家 6 月 24 日消息,市场调查机构 CounterPoint Research 昨日(6 月 23 日)发布博文,预估 2026 年智能手机芯片出货量中,3nm / 2nm 工艺节点的占比达到三分之一。

以色列虽然国土面积不大,但其科技实力不容小觑。根据世界银行的数据,以色列的人口约占全球的0.2%,但却拿走了大约20%的诺贝尔奖。此外,以色列在全球创新指数排名第二,人均GDP超过4万美元。这些数据充分说明了以色列在科技创新方面的卓越表现。

IT之家 6 月 24 日消息,苹果公司计划在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用台积电的下一代 2 纳米制程工艺,并结合先进的 WMCM(晶圆级多芯片模块)封装方法。台积电作为全球领先的纯晶圆代工厂,已为苹果建立了一条专用生产线,预计于 2026 年实现量产。

随着台积电(TSMC)于今年下半年开始量产N2工艺,首批2nm芯片将会在2026年上市。苹果作为台积电头号客户,很可能会首先用在iPhone 18系列的A20和A20 Pro上。苹果其他芯片也会跟进,引入N2工艺,并采用新的先进封装。

IT之家 6 月 23 日消息,华为开发者大会(HDC 2025)于上周在东莞松山湖举办。星闪专题论坛以“打造全场景新体验,星闪开放能力繁荣鸿蒙生态”为核心,汇聚了百余名行业专家、开发者及生态合作伙伴,围绕星闪技术在智能终端、汽车、音频、定位等多场景的应用展开深入探讨。

IT之家 6 月 23 日消息,砺算科技首颗自研架构 GPU 芯片 G100 于 5 月 25 日成功点亮,随后 GeekBench 上出现了 G100 的 OpenCL 通用计算成绩,得分 15524,与 13 年前的英伟达 GTX 660 Ti 显卡相当。

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