科技

9月19日消息，据韩国媒体报导指出，三星电子已经与IBM 签订代工合约，将负责为其生产其下一代Power11服务器处理器。 根据协议，三星电子将运用其改良型7nm制程7LPP来进行代工，并承诺通过提高芯片性能与良率来满足IBM的需求。 此举被视为三星在追求客户多元化策略上的重大进展。

财联社9月20日电，中原证券研报表示，近期国内厂商一改在算力芯片领域低调的风格，阿里和华为算力进展及成果相继发布，集中对市场释放了积极的信号。对比年初DeepSeek-R1发布，中国不光在模型层对标海外厂商，在硬件层也通过集群计算方式补足了芯片上的差距，在超节点和集群层面的全球领先，而且还实现了HBM的自主和互联技术的重要突破。因此对中国AI和算力产业长期发展给予更加积极的预期，仍然继续看好近期行业市场表现，建议积极关注EDA企业华大九天，有大规模智算中心交付计划的润泽科技，在低空经济和商业航空领域积极开拓的中科星图。

英伟达一夜出局？中国这一刀切得全球傻眼！背后暗藏三重杀招…【前言】
“所有英伟达芯片，全面停购！连路上的订单都给我截停！”9月17日，外媒一则突发报道炸翻科技圈。第二天外交部淡淡一句“愿保持沟通”，既不承认也不否认，留了一地猜疑。更狠的是，两天前市场监管总局刚刚对英伟达发起反垄断调查——这一套组合拳，根本不是突发，而是早就写好的剧本！

9月18日，在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军公布了最新的昇腾AI芯片路线图。
根据路线图显示，华为在今年一季度已经推出了昇腾910C。后续将在2026年第一季度推出全新的昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT。2027年四季度，华为将推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。

IT之家 9 月 19 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋在北京时间今日凌晨英伟达-英特尔合作关系电话会议上提到，其搭载 Arm 指令集 CPU 的 “N1” 芯片将被用于 DGX Spark 和更多设备。

IT之家 9 月 18 日消息，华为全联接大会 2025 今日在上海启幕，华为副董事长、轮值董事长徐直军发表题为“以开创的超节点互联技术，引领 AI 基础设施新范式”的主题演讲，并正式发布全球最强算力超节点和集群。

《科创板日报》9月18日讯（记者 黄心怡）“算力，过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。”华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上表示。他透露，预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。

9月18日消息，据MacRumors 报导，晶圆代工龙头大厂台积电即将在今年底量产2nm制程，苹果公司作为台积电大客户已经锁定了其2026年2nm产能的一半。

快科技9月17日消息，近日，中移芯昇发布了国内首颗RISC-V内核卫星+蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片CM6650N。