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IT之家 6 月 24 日消息，SiPearl 是一家为 HPC / AI 负载构建高性能节能处理器的欧洲芯片设计企业，其在本月早些时候宣布推出基于该公司首款处理器 Rhea1 的 Seine 参考服务器设计。

随着半导体工艺节点不断微缩、多芯片集成需求增长，以及对高性能低功耗芯片的要求日益严苛，SoC（系统级芯片）的设计和集成变得前所未有的复杂。Arteris作为SoC集成和软硬件接口（HSI）开发的引领者，致力于提升客户的SoC开发效率，为系统和半导体公司提供经过验证的灵活性和更好的经济性的解决方案。

芯片围剿战背后的资源暗战：中国如何用稀土改写全球博弈规则一场围绕芯片与稀土的全球博弈正在上演，但真正的决胜局早已不在硅片之上，而在地壳深处。当美国挥舞芯片禁令大棒，欧盟匆忙启动对华谈判，这场科技战的底层逻辑正被中国精准卡住命门——全球90%的稀土精炼产能，正以静默却致命的方式重塑大国博弈棋局。

IT之家 6 月 24 日消息，日本先进逻辑半导体制造商 Rapidus 当地时间昨日宣布同西门子数字化工业软件就 2nm 世代半导体设计和制造工艺达成战略合作。

【导读】一种全新的芯片设计模式正在诞生。在中国科学院计算技术研究所与西南交通大学组成的联合团队探索下，利用中国科学院计算技术研究所自主研发的ChipGPT与LPCM智能体“参加”了“芯原杯”电路设计大赛。。最终，两支人机协同团队在初赛中拔得头筹。他们不仅率先完成了全部设计并通过了所有功能性验证，最终综合成绩在所有参赛队伍中也名列前茅，超越了超过90%由国内顶尖高校硕博研究生组成的精英团队。”

IT之家 6 月 24 日消息，国家知识产权局商标局中国商标网显示，小米科技有限责任公司于6月5日申请注册“XRING O2”商标，目前相应商标处于“等待实质审查”阶段。

IT之家 6 月 24 日消息，瑞芯微电子 Rockchip 今日宣布，该企业的本年度开发者大会 RKDC!2025 将于 7 月 17~18 日在福建福州海峡国际会展中心举行。

氮化镓是一种先进的半导体材料，预计将在下一代高速通信系统和支持现代数据中心的电力电子中发挥关键作用。然而，氮化镓 (GaN) 的广泛使用受到其高成本以及将其纳入标准电子系统所需的专门技术的限制。为了应对这些挑战，麻省理工学院及其合作机构的研究人员开发了一种新的制造工艺，将高性能GaN晶体管集成到标准硅CMOS芯片上。该方法成本低廉、可扩展，并与当前的半导体制造工艺兼容。

6月24日消息，据日经新闻报道，日本富士通（Fujitsu）目前正研发2nm CPU “MONAKA”，预计将交由台积电代工生产。不过，富士通也表示，日本初创晶圆代工企业Rapidus 对于确保供应链稳定性来说非常有用。