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随着半导体工艺节点不断微缩、多芯片集成需求增长，以及对高性能低功耗芯片的要求日益严苛，SoC（系统级芯片）的设计和集成变得前所未有的复杂。Arteris作为SoC集成和软硬件接口（HSI）开发的引领者，致力于提升客户的SoC开发效率，为系统和半导体公司提供经过验证的灵活性和更好的经济性的解决方案。

IT之家 6 月 25 日消息，SM8850（暂称“下一代骁龙 8 至尊版”）有望在今年 9 月的高通骁龙峰会上推出，关于这款旗舰芯片的参数和性能已经陆续曝光。

PPT上的4060，实测中的660Ti？一颗被寄予厚望的国产GPU芯片，在官方豪言与实测数据的巨大鸿沟间，引爆了中国半导体产业最尖锐的质疑声浪。

IT之家 6 月 25 日消息，Fabless 芯片设计企业 Primemas 昨日宣布向客户出样世界首款 CXL 3.0（基于 PCIe 6.0 PHY）控制器 / 主控 SoC。

快科技6月25日消息，既然申请”XRING O2″商标，那么小米应该也是正在进行玄戒O2研发了。

6月24日消息，根据天眼查显示，小米科技有限责任公司已经在6月5日申请了“XRING O2”商标，而“XRING”正是小米自研芯片“玄戒”的英文名。这似乎也意味着小米第二代旗舰芯片玄戒O2的研发正在进行当中。

6月24日消息，市场调研机构Counterpoint Research最新公布的研究报告指出，2025年第一季，全球晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场营收达720亿美元，较去年同期增长13%，主要受益于AI 与高性能计算（HPC）芯片需求强劲，进一步推动先进制程（如3nm与4nm）与先进封装技术的应用。

IT之家 6 月 25 日消息，随着人工智能重新点燃大型科技公司对智能眼镜的研发热情，一项新兴技术有望在这一领域发挥关键作用。xMEMS 公司在去年推出固态“芯片风扇（fan on a chip）”后，如今又为可穿戴设备带来了一项创新技术。这项技术有望让未来的智能眼镜在性能大幅提升的同时，不会因过热而让用户感到不适。

三星终于赶在Galaxy Unpacked 前，宣布最新旗舰芯片 Exynos 2500。 这是三星首款3nm GAA（环绕栅极）制程打造的移动芯片，象征高端芯片制程大突破。