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撰文 | 张 宇编辑 | 杨博丞题图 | IC Photo新一轮旗舰智能手机芯片大战已经拉开帷幕。

财联社9月23日讯（编辑 周子意）印度希望成为全球芯片强国之一，但在异常激烈的竞争下，这一目标看起来难度很大，而且印度在先进芯片的竞赛中属于后来者，没有本土芯片产业，在全球供应链中所起的作用也十分有限。

IT之家 9 月 23 日消息，清华大学集成电路学院官网更新了教研人员简历，原英特尔任芯片架构师苏菲上任清华大学集成电路学院长聘教授、清华大学兴华讲席教授、博士生导师。

联发科（MediaTek）宣布，推出天玑9500（Dimensity 9500）智能体AI芯片。作为天玑家族的最新成员，天玑9500同时结合了多项先进技术，是联发科迄今为止最强大的移动芯片，为设备端AI、影像处理、主机级游戏、以及网络通讯等技术开启了新纪元。

意法半导体（ST）宣布，将向其位于法国图尔市的工厂投资6000万美元，兴建新的试验生产线，支持开发下一代面板级封装（Panel-Level Packaging，PLP）技术。该生产线预计2026年第三季度投入运营，并与当地包括CERTEM研发中心在内的研发生态系统产生协同效应。

快科技9月22日消息，联发科今天正式发布了旗舰级芯片天玑9500，首发了Arm全新非凡架构。

金属3D打印0.3mm超薄散热器，整体厚度仅为0.3mm，内含0.15mm冷却水路，采用自研GA520材料制作，性能尤为卓越。通过结合3D打印优势，可在设计之初实现内部散热流道的拓扑优化，以实现更强的散热能力，有效解决消费电子、先进算力、高端芯片等行业的散热难题。

IT之家 9 月 21 日消息，据博主 @Adak封狼居胥 透露，后续星闪会逐步规范能力分级，以区分不同等级的星闪芯片支持的能力差异，类似蓝牙 4 / 4.2 / 5.0，WIFI 5 / 6 / 7，并初步按照 NearLink【E / B / P】(X / Y) 做区分。

IT之家 9 月 20 日消息，近期有网传消息称，TP-LINK（普联技术）的芯片事业部已全员解散，相应消息称“此次裁员距 6 月其外销主体联洲国际位于上海张江的 Wi-Fi 芯片部门闪电裁员仅数月之隔，且赔偿方案依旧维持 N+3 标准”。