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王兴兴的大实话，在高通攒的这场局上，全交代了。目前机器人领域技术路线都不一样，导致看着热闹，但是进展没那么显著；

高通掏出手机和AI PC旗舰芯片王炸，超全解读来了。作者 | ZeR0
编辑 | 漠影

作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋在9月25日的高通骁龙峰会2025上，高通发布了多款芯片，包括第五代骁龙8至尊版移动平台、骁龙X2 Elite等等。

关注我们 设为星标一家初创公司已经证明其硅量子芯片可以在不损失精度的情况下大规模制造

IT之家 9 月 25 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（9 月 24 日）发布博文，报道称台积电公布了其先进工艺路线图的最新进展，确认下一代 A14（1.4 纳米）工艺的研发进程顺利，其关键的良率表现甚至已经提前达到内部预期。

芯片短缺清单上，曾用红色字体标注着“高端GPU”这一项。而今，一家成立仅五年的中国公司，正试图用自主创新的架构填补这项空白。

作者拍摄“高通前两年就一直在讲端侧AI的落地，现在很高兴能够看到中国和美国的大佬、科技企业都在重视AI的落地。”在2025骁龙峰会上，高通公司中国区董事长孟樸对作者说道。

IT之家 9 月 24 日消息，据 ScienceNews 今天报道，英国初创公司 Vaire Computing 正在研发全球首款“可逆计算”冰河（Ice River）芯片，可以重复利用输入的能量，减少功耗。

美光（Micron）公司于昨日公布了2025财年第四季度及全年财报，超出市场预期，并在会上透露了其最新的高带宽存储器（HBM）技术的进展。美光首席执行官Sanjay Mehrotra在财报电话会议中确认，公司下一代存储产品HBM4预计将于明年上市，并在基础JEDEC HBM4规范基础上实现重大性能提升。