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快科技7月2日消息，博主数码闲聊站爆料，三星代工生产了部分骁龙8 Elite 2芯片，工艺升级为三星SF2（2nm制程），套片报价比台积电3nm版本更低，明年可能会上线。

车东西（公众号：chedongxi）
作者 ｜ 张睿
编辑 ｜ 志豪
蔚来一助理副总裁离职！曾任职英特尔和赛灵思。

行业主要上市公司：泰凌微(688591)、安凯微(688620)、思特威(688213)、士兰微(600460)、瑞芯微(603893)、北京君正(300223)、全志科技(300458)等

7月1日，据《日经亚洲》（Nikkei Asia）报道，中国台湾第2大晶圆代工厂商联电（UMC）正在评估进军先进制程制造的可行性，目前这个领域主要由台积电、三星和英特尔主导。

7月1日消息，据韩国媒体ZDNet Korea 报导，三星电子旗下Exynos 移动处理器的开发策略预计在未来2至3年内将迎来重大转变，其中的一项关键调整在于，暂缓原定于2027年量产1.4nm制程节点的计划。

随着半导体工艺节点不断微缩、多芯片集成需求增长，以及对高性能低功耗芯片的要求日益严苛，SoC（系统级芯片）的设计和集成变得前所未有的复杂。Arteris作为SoC集成和软硬件接口（HSI）开发的引领者，致力于提升客户的SoC开发效率，为系统和半导体公司提供经过验证的灵活性和更好的经济性的解决方案。

文 | 半导体产业纵横1958年，美国德州仪器（TI）的工程师杰克・基尔比成功发明世界上第一块集成电路，这一伟大创举为TI日后成为模拟芯片行业巨头奠定了坚实基础。2011年，TI更是斥资65亿美元并购国家半导体，此次收购不仅吸纳了5000名员工，还收获了“一个极好的开发团队”。同年，TI在模拟市场的份额便超越排名第二的意法半导体（ST），占据全球模拟市场份额的15.4％。

快科技7月1日消息，日本晶圆代工厂Rapidus计划在2027年量产2nm芯片，其合作伙伴IBM高层近日表示将全力支持Rapidus实现这一目标，并希望与Rapidus建立长期合作关系。

IT之家 7 月 1 日消息，紫光国芯今日官宣，其自主研发的 PSRAM（IT之家注：伪静态随机存储器）芯片系列产品正式发布。