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《科创板日报》9月30日讯（记者 李明明）又一家国内大模型宣布适配国产芯片！

当地时间2023年9月21日，欧盟《芯片法案》正式生效。按照计划，至2030年以前，欧盟将累计投入430亿欧元用于支持欧盟成员国的芯片生产、试点项目和初创企业，而其中110亿欧元将投资于先进制程工艺技术的研发。欧盟在2020年占据了全球芯片产能的10%左右，目标是通过《芯片法案》的补贴刺激，至2030年将产能占比提升至20%。

财联社9月30日电，记者9月30日独家获悉，传音控股将在明年上半年发布搭载高通第三代骁龙7移动处理平台，该移动平台部分型号将被用于传音的手机和平板产品上。对此，传音回应记者称，目前没有这方面的信息。某供应链人士对记者表示，此前传音的5G移动平台上用的都是联发科方案，使用高通5G移动平台就要重新做适配、验证，会增加传音在芯片上的综合成本。“对传音来说，使用高通的芯片是不得已的选择，我理解为这算是双方和解条件之一”，上述供应链人士说到。

近日，北极雄芯QM935-G1成功测试点亮。该IVI Chiplet（车载信息娱乐系统）专为智能座舱设计，包含高性能GPU核以及HIFI5、UFS等多媒体系统所需模块。单颗IVI Chiplet GPU算力达1.3T FLOPS，内存带宽达51.2GB/s，支持仪表及娱乐屏幕系统安全隔离。该芯片后续将提供开发板交付下游适配。

黑色皮衣下的黄仁勋伸出右手，比划出一个几乎难以察觉的手势：“几纳秒”——这个时间单位短暂到需要精密仪器才能测量，却恰如其分地隐喻着当前中美芯片竞争的微妙态势。

快科技9月29日消息，博主数码闲聊站爆料，明年的高通骁龙8 Gen6（SM8950）和骁龙8 Elite Gen6（SM8975）全面升级2nm工艺，定位更高，这将是高通首款2nm手机芯片。

IT之家 9 月 29 日消息，消息人士 @数码闲聊站 今日早前表示，2026 年的高通下代 8 系高端移动处理器骁龙 8 Elite Gen 6 与 8 Gen 6 的内部代号分别为 SM8975 与 SM8950，命名等级相较本代的 “50” 与 “45” 都有提升，从一个侧面印证高通在下代 2nm 移动平台上将全面拔高 8 系芯片定位。

过去几年里，台积电（TSMC）的先进制程技术一直是半导体行业关注的焦点。特别是最近两年，随着人工智能（AI）掀起新一轮芯片热潮，各大科技公司对先进工艺的需求有增无减，也让台积电的生产线大部分时候都处于几乎满负荷运转的状态。

IT之家 9 月 28 日消息，安谋科技本月 25 日宣布推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片 IP“星辰”STAR-MC3。这一 CPU IP 基于 Arm v8.1-M 架构，支持 Helium 矢量扩展。