- 2025年08月04日
- 星期一
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近日三星在韩国首尔举行的SAFE 2025活动上,三星表示1.4nm工艺从2027年延后至2029年量产,计划将重点放在2nm制程节点,希望通过优化2nm工艺的性能和能耗表现,提高良品率,使其更适合业界使用。同时还展示了第三代2nm工艺,称为“SF2P+”,打算两年内推出。

据媒体报道,随着英伟达GB200量产进入高峰,下一代AI服务器芯片GB300也即将于2025年下半年上市。广达电脑资深副总暨云达总经理杨麒令表示,GB300目前按照计划进行中,正在测试并与客户进行验证,预计9月出货(作为全球领先的ODM厂商,广达负责英伟达AI服务器的系统集成)。

IT之家 7 月 2 日消息,IT之家从国芯科技官方微信公众号获悉,近日,国芯科技宣布其自主研发的安全气囊点火芯片 CCL1800B 在内部测试中顺利通过验证并送样客户,从公开资料看,这是业界首次对外发布面向 48V 电源系统的此类芯片。这一成果不仅填补了国内技术空白,也在全球范围内实现了领先,为智能汽车电子架构升级提供了关键支撑。

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