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《科创板日报》10月5日讯 近日，英伟达与日本电信及计算机制造商富士通达成协议，将共同构建集成AI智能体的全栈AI基础设施。

一枚芯片的诞生，正从物理车间的试错博弈转向数字世界的精准推演。01半导体制造的第三次革命

第三届集成芯片和芯粒大会(会议网址https://2025.iccconf.cn/)，由武汉大学、中国科学院计算技术研究所、复旦大学主办，将于2025年10月10-13日在武汉召开。大会主题是“设计封装协同，共筑芯未来”。会议设立7场大会报告、16场技术分论坛，聚焦三维集成、异构融合、多物理场协同、高速互连、EDA设计方法、先进存储与封装工艺等前沿方向，为集成芯片与芯粒技术领域专业人士提供思想交锋、技术论道、交流会友的舞台。大会将汇聚来自全国多所知名高校、研究院所及产业界的顶尖专家，共同探讨从设计、器件、工艺到系统的最新突破与发展趋势，通过多维度、全链条的交流与碰撞，为推动集成芯片和芯粒技术的协同创新、突破关键瓶颈、加速产业落地注入新的动能。

两支独立的大学研究团队近日分别披露了针对英特尔与AMD广泛部署的“受信任执行环境”芯片技术的新型物理攻击途径。相关成果发表于同行评议论文，利用了二者在处理器与主存之间数据加密基本设计上的漏洞，实现了推翻厂商宣称的安全保障。

IT之家 10 月 3 日消息，传奇芯片架构师、“硅仙人”吉姆・凯勒在接受日经亚洲的采访时，就英特尔前沿工艺发表了看法：英特尔正被考虑用于尖端芯片，但仍有很多工作要做才能交付一款可靠的产品。

《科创板日报》10月3日讯，AI时代，存储芯片已从配角跃升为核心瓶颈与突破口。随着大模型参数规模与训练数据量的爆炸式增长，传统内存技术已成为制约算力发挥的“内存墙”，而HBM凭借其超高带宽、低功耗和小体积特性，正成为AI芯片的主流选择。

IT之家 10 月 2 日消息，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋 上月（9 月 26 日）出席了 BG2 播客，分享自己关于自家 AI 芯片和 OpenAI、xAI 等合作伙伴的看法。

10月1日消息，据路透社援引知情人士的爆料报道称，Meta计划收购位于美国加州圣克拉拉的高性能 RISC-V 芯片初创公司Rivos，旨在加强其内部半导体研发能力，加速其自研AI芯片的开发工作。

关注我们 设为星标高通及其子公司 Nuvia 终于在与 Arm 控股的法律纠纷中获 重大胜利 。此前， Arm 指控这家芯片制造商违反了与其芯片设计相关的许可协议。