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财联社10月9日电，继今年4月在《自然》提出“破晓”二维闪存原型器件后，复旦大学科研团队又迎来新突破。北京时间10月8日晚，复旦大学在《自然》（Nature）上发文，题目为《全功能二维-硅基混合架构闪存芯片》（“A full-featured 2D flash chip enabled by system integration”），相关成果率先实现全球首颗二维-硅基混合架构芯片，攻克新型二维信息器件工程化关键难题。面对摩尔定律逼近物理极限的全球性挑战，具有原子级厚度的二维半导体是目前国际公认的破局关键，科学家们一直在探索如何将二维半导体材料应用于集成电路中。当前，国际上对二维半导体的研究仍在起步阶段，尚未实现大规模应用。

IT之家 10 月 9 日消息，科技媒体 TechPowerUp 今天（10 月 9 日）发布博文，报道称 NTT Research 联合康奈尔大学、斯坦福大学，成功研发出全球首款可编程非线性光子芯片，其成果已发表于《自然》杂志。

复旦大学在二维电子器件工程化道路上再获里程碑式突破！二维材料因其单层厚度下的优异电子特性及范德华异质结构的能带调控能力，显著扩展了硅技术的器件缩放潜力，并催生了全新器件机制。工业界与学术界长期追求集成突破，以期在系统层面展现二维电子学优势。然而，现有技术面临三大挑战：CMOS芯片表面粗糙度（典型值1–2 nm）引发表面随机应力与界面空气间隙，影响二维材料电学特性；三维架构与封装过程中的电-热-机械冲击易损伤敏感二维材料；二维电子学与成熟CMOS平台间缺乏跨平台系统设计与兼容性验证方法。

清华大学朱军教授团队， NVIDIA Deep Imagination 研究组与斯坦福 Stefano Ermon 团队联合提出了一种全新的扩散模型强化学习（RL）范式 ——Diffusion Negative-aware FineTuning (DiffusionNFT)。该方法首次突破现有 RL 对扩散模型的基本假设，直接在前向加噪过程（forward process）上进行优化，在彻底摆脱似然估计与特定采样器依赖的同时，显著提升了训练效率与生成质量。文章共同一作郑凯文和陈华玉为清华大学计算机系博士生。

10月4日消息，华为常务董事、华为云CEO张平安近日对外表示，华为云服务在算力效能方面实现突破，其生产效率已达到英伟达H20芯片的3倍。对此，张平安指出，芯片制程并非核心，客户真正需要的是优质的计算结果。

今天，身处在各行各业都高度依赖芯片的时代，掌握自主处理器技术意味着一个国家或地区能否保障自身安全与发展。

未来十年，半导体产业的核心竞争力可能不再取决于光刻精度或晶体管密度，而取决于谁能保障一米超纯铜线的稳定供应。

芯片之所以重要，就是因为它直接决定了一个国家科技先进水平。尤其进入人工智能时代后，小小的一枚芯片，或许可以决定一个国家的命运。一旦AI芯片被“卡脖”，就可能要处处受牵制。而在洞悉了这一点后，再加上有技术优势，从2019年开始，美国就开始针对中国芯，实施了一系列的打压计划。

在过去几十年里，西方凭借着技术领先和技术壁垒等优势，在中国企业身上“榨了不少油水”，可以说，咱们花了高价，却不见得会得到和西方企业同等的商品，甚至西方会把一些过时的、淘汰的兜售给我们。但由于没有任何技术、产品替代，中国企业也只能忍气吞声。