- 2025年11月07日
- 星期五
《科创板日报》9月12日讯(记者 黄修眉) “未来公司将积极拥抱AI技术,特别是在交叉领域的集成创新上,将AI技术研究成果应用到公司现有的汽车电子和工业控制芯片产品、信创和信息安全芯片产品上。”在今日(9月12日)举行的2025年半年度业绩说明会上,国芯科技董事、总经理肖佐楠表示。
9月11日消息,据韩国媒体Thelec报导,韩国科学技术院(KAIST)电机工程系教授 Kim Joung-ho(在韩国媒体中被誉为“HBM 之父”)表示,高带宽闪存(High Bandwidth Flash,HBF)有望成为下一代 AI 时代的重要存储技术,将与高带宽内存(HBM)并行发展,共同推动芯片大厂的业绩成长。
IT之家 9 月 11 日消息,紫光国微在互动平台表示,作为国内首家实现 eSIM 全球商用的芯片商,公司已成功推出并量产多款符合 GSMA 及国内通信标准的 eSIM 产品,并专门针对“AI+5G+eSIM”融合应用新场景完成了技术布局与产品储备,且根据市场需求预测做了相应备货。
据《日经新闻》9月9日报导,索尼半导体解决方案(Sony Semiconductor Solutions,以下简称“索尼半导体”)社长指田慎二接受受访表示,索尼面向智能手机的次世代CMOS图像感测器将在2029年度出货。
企业每投资1亿美元,即可获得50亿美元的token收益。作者 |ZeR0漠影
芯东西9月10日报道,昨晚,英伟达又放AI计算大招,推出专为长上下文推理和视频生成应用设计的新型专用GPU——NVIDIA Rubin CPX
正在加载中...
已加载全部内容
已经没有更多文章了

