科技

IT之家 6 月 22 日消息，联发科近日推出了其最新的智能手机芯片 —— 天玑 8450。这款芯片在功能和性能上与前代天玑 8400 相差不大，仅在部分细节上进行了小幅改进。

快科技6月21日消息，对于小米来说，玄戒O1的推出意义重大，当然这对中国芯片的助推也是明显的。

IT之家 6 月 20 日消息，美国桑迪亚国家实验室现已部署基于德国神经拟态计算企业SpiNNcloud 的 SpiNNaker2 芯片的 NERL Braunfels 类脑超算，这也是全球前五大类脑计算平台。

美国总统科学技术顾问委员会主席大卫·萨克斯（David Sacks），在周四接受彭博电视台采访时表示，中国已“熟练” 掌握了绕过半导体行业限制的方法。

全球算力竞赛的下半场，中国终于亮出了自己的“航母舰队”。01从“芯”到“云”的全产业链闭环

6月19日消息，英伟达（Nvidia）在今年5月的台北电脑展（COMPUTEX 2025）上公布了NVLink Fusion计划，向8家合作伙伴开放了其 NVLink 技术，以帮助他们构建通过将多个芯片连接在一起而实现的强大的定制AI系统。但是，根据 DigiTimes 最新报道称，其中一些关键的 NVLink 组件仍然是未开放的，甚至英伟达可能决定不向某些产品授予许可，并禁止它们进入其生态系统。

在今年COMPUTEX 2025上，英伟达发布了一系列公告，重点关注的是数据中心和企业人工智能（AI）市场，以进一步扩大自身在这些领域的影响力。其中包括推出NVLink Fusion，允许客户和合作伙伴将英伟达的NVLink技术用于自身的定制机架级设计。

6月19日消息，据韩国媒体dealsite.co.kr报道称，随着人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）准备向客户提供其下一代 AI 加速器“Rubin”的样品，SK 海力士也在加快了HBM4 的量产进度。目前，SK海力士已经开始向英伟达小批量供应了HBM4，并已经安装在了 Rubin 样品中。美光也紧随其后，向英伟达提供了12层堆叠的HBM4 样品。行业观察人士表示，SK 海力士将占据英伟达初始采购量的很大一部分。

系统级芯片（SoC）通过减小特征尺寸，将具有不同功能的集成电路（如中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、内存等）集成到单个芯片中，用于系统或子系统。然而，减小特征尺寸以制造SoC变得越来越困难和昂贵。芯片设计与异构集成封装为SoC提供了替代方案。