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ChipletRISC-VSerdesUCIeHDMI 2.2SoCMIPIPCIe 6.0AI智算芯片功率芯片汽车芯片AI端侧芯片这些热门的芯片技术有没有打动你？

【环球网科技综合报道】2025年6月19日，在上海市经济和信息化委员会的指导下，一场意义非凡的5G-A技术实测在黄浦江“君子兰”号游轮上成功举行。高通技术公司、上海电信、上海久事旅游（集团）有限公司以及小米四方携手，通过5G Advanced（5G-A）高低频协同创新技术，在移动的游轮场景中实现了下行峰值速率突破8.4Gbps的里程碑式成就，为全球智慧文旅发展带来了新的曙光。

IT之家 6 月 18 日消息，光计算以光子作为载体，实现信息传递、交互与计算，具有低功耗、低时延、高并行的天然优势，是后摩尔时代建设新质算力基础设施的有效途径，为人工智能、科学计算、多模态融合感知、超大规模数据交换等“算力密集 + 能耗敏感”场景提供硬件加速。

6月18日，小米集团总裁、手机部总裁卢伟冰在今日晚的直播中透露了小米做自研芯片玄戒O1的原因。

2023年末，ASML向英特尔交付了首台High-NA EUV光刻机，型号为TWINSCAN EXE:5000的系统。业界普遍认为，High-NA EUV光刻技术将在先进芯片开发和下一代处理器的生产中发挥关键作用，英特尔打算在Intel 14A工艺引入，最快会在2026年到来。

IT之家 6 月 18 日消息，韩媒 etnews 当地时间昨日报道称，三星电子以 4nm 制程面向 HPC / AI 高性能芯片的衍生变体 SF4X 制造的 UCIe 原型芯片完成了首次性能评估。

欧盟一直是半导体生产的主要地区之一，包括格罗方德（GlobalFoundries）、英特尔、英飞凌，恩智浦半导体和意法半导体等都有晶圆厂，约占全球产能的10%。不过除了英特尔具备先进工艺外，其他主要是为汽车，IT和电信等行业制造芯片，并非前沿半导体制造技术。近年来欧盟相继启动了一系列计划，希望能提升半导体制造技术，同时将全球产能占比提高到20%。

财联社6月18日电，据中科院上海光机所今日官微消息，近日，中国科学院上海光学精密机械研究所空天激光技术与系统部谢鹏研究员团队在解决“光芯片上高密度信息并行处理”难题上取得突破，研制出超高并行光计算集成芯片-“流星一号”（如图1所示），实现了并行度>100的光子计算原型验证系统。光计算以光子作为载体，实现信息传递、交互与计算，具有低功耗、低时延、高并行的天然优势，是后摩尔时代建设新质算力基础设施的有效途径，为人工智能、科学计算、多模态融合感知、超大规模数据交换等“算力密集+能耗敏感”场景提供硬件加速。此研究进展为突破光计算的计算密度瓶颈，提升光计算性能开辟了新途径，为发展低功耗、低时延、大算力、高速率的超级光子计算机带来了可能性。

6月17日消息，据台媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，数量达到了2万片晶圆，目前这些芯片已经送往中国台湾进行封装。