科技

财联社6月18日电，据中科院上海光机所今日官微消息，近日，中国科学院上海光学精密机械研究所空天激光技术与系统部谢鹏研究员团队在解决“光芯片上高密度信息并行处理”难题上取得突破，研制出超高并行光计算集成芯片-“流星一号”（如图1所示），实现了并行度>100的光子计算原型验证系统。光计算以光子作为载体，实现信息传递、交互与计算，具有低功耗、低时延、高并行的天然优势，是后摩尔时代建设新质算力基础设施的有效途径，为人工智能、科学计算、多模态融合感知、超大规模数据交换等“算力密集+能耗敏感”场景提供硬件加速。此研究进展为突破光计算的计算密度瓶颈，提升光计算性能开辟了新途径，为发展低功耗、低时延、大算力、高速率的超级光子计算机带来了可能性。

6月17日消息，据台媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，数量达到了2万片晶圆，目前这些芯片已经送往中国台湾进行封装。

6月17日消息，据台媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，数量达到了2万片晶圆，目前这些芯片已经送往中国台湾进行封装。

近日Marvell宣布推出全球首款基于2nm工艺的定制静态随机存取存储器(SRAM)。该产品专为提升定制化加速处理器(XPUs)及相关设备性能而设计，旨在满足云数据中心和人工智能集群日益增长的算力需求。

近日Marvell宣布推出全球首款基于2nm工艺的定制静态随机存取存储器(SRAM)。该产品专为提升定制化加速处理器(XPUs)及相关设备性能而设计，旨在满足云数据中心和人工智能集群日益增长的算力需求。

IT之家 6 月 17 日消息，南芯科技今日宣布推出自主研发的 190Vpp 压电微泵液冷驱动芯片 SC3601，可在移动智能终端实现低功耗液冷散热。

芯东西（公众号：aichip001）
作者 ZeR0
编辑 漠影
芯东西6月17日报道，近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo在京举行媒体日，详细分享了Wi-Fi、UWB、Matter、数据中心SSD电源管理等相关核心技术的最新进展。

IT之家 6 月 17 日消息，综合韩媒 ZDNet Korea 报道和野村证券的预测，亚马逊 AWS 去年底公布的新一代 AI ASIC 芯片 Trainium3 预计搭载总计 144GB 的 HBM3E 内存。

IT 之家 6 月 17 日消息，野村证券今日发布了最新研究报告，称 Meta 最早将于 2025 年第四季度推出下一代 AI ASIC 芯片 MTIA T-V1。