- 2025年08月01日
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IT之家 6 月 17 日消息,综合韩媒 ZDNet Korea 报道和野村证券的预测,亚马逊 AWS 去年底公布的新一代 AI ASIC 芯片 Trainium3 预计搭载总计 144GB 的 HBM3E 内存。

财联社6月17日电,国芯科技(688262.SH)公告称,公司研发的抗量子密码卡新产品CCUPHPQ01于近日在公司内部测试中获得成功。该产品基于抗量子密码算法与经典国密算法相结合,以公司自主设计研发的CCP1080T安全芯片为主控芯片,外加一颗国产FPGA芯片设计完成。该产品支持SM1、SM2、SM3、SM4等国密算法,以及主流的抗量子密码算法,如Kyber512/Kyber768/Kyber1024加密算法、Dilithium2/Dilithium3/Dilithium5数字签名算法等。目前,公司已向多家客户送样,多家客户已在基于抗量子密码卡新产品CCUPHPQ01进行信息安全产品的应用开发。

IT之家 6 月 17 日消息,科技媒体 sammyguru 今天(6 月 17 日)发布博文,报道称三星将携手卫星服务提供商 Skylo,为其 Exynos 2500 芯片实现卫星通信,用户可在无地面网络覆盖区域连接卫星网络。

财联社6月17日电,《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》近日发布。其中提出,重点突破CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、FPGA(现场可编程门阵列)等高端芯片设计,大力支持人工智能芯片、光芯片、物联网芯片、存储芯片、射频芯片、基带芯片、车规级芯片、显示驱动芯片等芯片的开发设计,鼓励企业自主开展基于新器件、新材料、新工艺的RISC-V、ARM等高端芯片架构设计。对使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发或首次完成全掩膜(Full mask)工程流片的设计企业,以及开展高端传感器首轮流片的智能传感器企业,按照不高于流片费用40%分档给予补助(相关费用按照不含税计算),每家企业每年最高补贴500万元。

此前 Arm 高级副总裁兼终端产品事业部总经理 Chris Bergey 在北京出席媒体活动时曾透露,Arm 的新一代旗舰 CPU IP “Travis” 将较现有 Cortex-X925 实现两位数百分比的 IPC 提升。

6月16日,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在受访时谈到了⽞戒O1芯片,他表示,“这对小米来说是一个里程碑事件。⽞戒O1是一款3纳米的旗舰SOC,能做旗舰SOC的,全球只有4家公司,小米是中国大陆的唯一一家”。

IT之家 6 月 17 日消息,据台湾地区工商时报报道,台积电位于美国亚利桑那州的工厂已为科技公司苹果、英伟达和 AMD 制造出首批芯片晶圆,标志着晶圆制造在美国实现了本地化生产。然而,尽管晶圆制造环节在美国取得突破,但先进封装产能仍以台湾地区为主。据了解,英伟达的 Blackwell 系列 GPU 在完成晶圆制程后,将回送台湾地区进行封装。

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