科技

快科技6月17日消息，在芯片代工领域，台积电一直占据着领先地位，据最新报道，台积电的2nm工艺良率已经突破60%。

Cadence宣布扩大与三星之间的合作，包括一项新的多年IP协议，以拓宽三星晶圆代工的SF4X、SF5A和SF2P高级工艺节点中的Cadence存储器和接口IP解决方案。为了进一步加强持续的技术合作，双方正在利用Cadence的AI驱动设计解决方案和三星的SF4X、SF4U和SF2P工艺节点，为AI数据中心、汽车（包括高级驾驶辅助系统）和下一代RF连接应用提供高性能、低功耗的解决方案。

华为申请的”四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利已可被查看，该专利可能用于下代 AI 加速器升腾 910D（Ascend 910D）。 外媒Totaa s Hardware指出，四芯片组设计与NVIDIA Rubin Ultra架构相似，但华为似乎在开发先进封装。 若成功，华为不仅绕过美国出口制裁与台积电一较高下，还可能追上NVIDIA AI GPU。

台积电（TSMC）位于亚利桑那州的工厂已为苹果、NVIDIA 和 AMD 等科技公司生产了首批芯片。该工厂于去年年底投产，最初计划采用 N4 制程技术生产半导体。该报道还指出，NVIDIA 最新的 Blackwell AI GPU（基于名为 4NP 的定制 N4 版本）的首批芯片已运往台湾进行封装。此前，首批亚利桑那芯片已帮助台积电为其主要客户生产了 2 万片晶圆。

6月16日，据芯智讯报道，知情人士爆料，中国路由器厂商TP-Link的外销主体公司TP-Link Systems（联洲国际）位于上海张江的WiFi芯片部门突然宣布重大裁员计划，补偿方案为N+3，高于常规的N+1标准。此次裁员过程极为迅速，从通知员工到完成离职手续仅用了半天时间。管理层表示，WiFi芯片团队将仅保留少数成员，其他员工包括算法、验证、设计等领域的大批人员均受影响。

在本周的联合简报会上，韩国科学技术研究院（KAIST）内存系统实验室和 TERA 互连与封装团队展示了高带宽内存 (HBM) 标准及其加速器平台的前瞻性路线图。该路线图涵盖了从 HBM4 到 HBM8 的五代产品，每代产品都有望在容量、带宽和封装复杂度方面实现大幅提升。

6月16日消息，据某职场社交平台知情人士爆料称，中国路由器厂商TP-Link（普联技术）外销主体公司TP-Link Systems（联洲国际）位于上海张江的WiFi芯片部门突然宣布重大裁员计划，该消息引发了业内的广泛关注。

6月16日消息，据“韩国前锋报”报导，台积电和三星电子目标都是在今年下半年量产2nm制程芯片，两大半导体厂的抢单大战预计将更加激烈，但三星的良率持续低于台积电，成为吸引订单的挑战。

行业主要上市公司：泰凌微(688591)、安凯微(688620)、思特威(688213)、士兰微(600460)、瑞芯微(603893)、北京君正(300223)、全志科技(300458)等